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爱集微APP|【芯视野】上万家企业转战半导体浪潮背后的“暗流”( 二 )


戴辉对此认为 ， 设计行业是轻资产的 ， 一个企业有二三十人团队就可以开工了 ， 还可以使用园区的共享EDA ， 所以当前设计业每一条赛道上基本都人满为患 。 而资金的大量进入 ， 塑造了国产芯片大发展的整体氛围；芯片价格也大幅下降 ， 对中国整机市场是利好；对上游的IP厂商也产生拉动作用；吸引海内外人才 ， 大大改善了这一行业的待遇 。 但芯片业自身有赢家通吃的规律 ， 最终这些企业一定会在激烈的市场竞争中或整合 ， 或被兼并 ， 到最后是剩者为王 ， 考验的一定是企业的硬实力 。 以美国这样的成熟市场为例 ， 至今活得好的芯片企业数量已很有限 。
相对于可轻装上阵的设计业 ， 晶圆业目前成为产业的另一“香饽饽” ， 国内争先恐后上马第三代半导体制造 ， 或8英寸晶圆 ， 或踏上IDM之路 ， 惹无数英雄竞折腰 。
然而 ， 盛“名”之下其实难负 。
戴辉解读说 ， 从美国的战略来看 ， 美一方面已意识到早年将芯片代工制造业外移使得其竞争力在不断下降 ， 无论是格罗方德和英特尔都难以比肩台积电和三星 。 现美国正加快让制造业回归 ， 更将晶圆生产作为未来发展制造业的一大重点在大力扶持 ， 这使得美国对光刻机等设备对中国的出口会想法设法限制 。 另一方面 ， 晶圆生产的研发和生产投入都极大 ， 市场竞争也很激烈 ， 资金链容易断裂 ， 使得投资方也不敢轻易下注 。 在晶圆层面需要政府重视 ， 调配资源 ， 将多头并立的局面进行强整合 。 正如在钢铁业实行“供给侧改革” ， 横向整合（如宝钢武钢合并） ， 成功走出了“炼钢不如卖白菜”的困境 。
此外 ， 目前国内一些厂商也在转型进军IDM模式 ， 这一模式不可预知性较大 ， 面临着如产能是否可充分利用、能否不受美管制、工艺和市场匹配等风险 ， 需要全面考量 。 陈然也分析说 ， 在目前局面下 ， 往高端制程走的路基本被美封锁 。 要看到国内的第三代半导体业还面临从衬底、外延到制程的挑战 。 而且 ， 厂商大都走IDM模式 ， 这就要求开发产品 ， 如果产品销售不畅 ， 将造成严重的库存积压 。 IDM模式擅长的是欧系、日系以及我国台湾系厂商 ， 大陆厂商在这方面还面临专利、人才、技术等问题 ， 要全面做好风险评估和路径规划 。
相较之下 ， 封装市场戴辉还比较看好 ， 他说 ， 在国内发展封装属于电子信息产业供应链的一个重要环节 ， 而且很有意义和价值 。 贴片（SMT）和整机组装等环节不可避免地会部分转移到其他国家 ， 但如果国内芯片封装实力强大 ， 供应链的一个核心环节就依然留在中国 ， 制造业的核心也就牢牢留住了 。 而且 ， 封装装备、材料受美国控制少 ， 国内科研机构在先进封装的研发水平上也进步明显 。
【爱集微APP|【芯视野】上万家企业转战半导体浪潮背后的“暗流”】政策+资本+市场 ， 造就了一个半导体业的黄金盛世 。 而在蜂拥而入的盛况之下 ， 更要意识到相比于处处开花 ， 到处建厂 ， 我国仍应将重点放到战略性的烧钱多、耗时长的基础科技研发 ， 如最稀缺的光刻机、IP、EDA等 。 同时 ， 要在体现国家意志的存储器、代工等领域韬光养晦 ， 以开放融合心态来助力发展 。 转战半导体的剧情究竟会如何收尾 ， 或只能让时间来揭晓答案 。 （校对/Sky）


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