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半导体行业观察|中美博弈晶圆代工( 二 )


再看一下中国大陆的IC设计企业情况 ， 据中国半导体行业协会统计 ， 2019年 ， 进入全国十大设计企业榜单的门槛提高到48亿元 ， 比2018年的30亿元 ， 大幅提高了18亿元 。 十大企业的销售之和为1558.0亿元 ， 占全行业产业规模的比例为50.1% ， 比2018年的40.21%提升了9.9个百分点 ， 是近年来提升最大的一次 。 十大设计企业自身的增长率达到46.6% 。 根据预测 ， 2020年 ， 进入前十的IC设计企业门槛将会提升到50亿甚至60亿元人民币 。
可见 ， 在行业不景气的2019年 ， 中美两国的顶部IC设计企业境况还是有较为明显区别的 。 首先 ， 必须要承认在整体技术水平和总营收方面 ， 与美国同行相比 ， 中国的顶部IC设计企业还是有很大差距的 ， 但这些是“存量” ， 上述的营收同比增长情况则属于“增量” ， 在这方面 ， 中国大陆的顶部IC设计企业与美国相比 ， 总体呈现出上涨的态势 ， 美国的相关企业则显得有些疲软 。 这样的此消彼长 ， 会直接体现在对晶圆代工产能的吸引力上 。 而在2020年 ， 虽然美国相关企业恢复了正增长 ， 但中国本土IC设计企业的增长势头更加明显 。 或许也正是因为如此 ， 才使得ICInsights预测中国大陆的纯晶圆代工市场份额将达到创纪录的22% ， 而这与IC设计企业的增长势头是直接相关的 ， 因为正是它们贡献了绝大多数的晶圆代工订单 。
未来看点
在半导体领域 ， 中国一直在跟随并学习美国的经验和技术 ， 然而 ， 最近两年的情势似乎正在发生一些变化 。
首先 ， 在政策和产业“大基金”的带动下 ， 中国大陆的半导体产业体量和影响力正在壮大 ， 当然 ， 这其中也存在着不少泡沫 。 这种对半导体业的“加杠杆”效应越来越突出 ， 也引起了美国的高度关注和“效仿” ， 以美国SIA为代表的行业组织开始呼吁其政府加大对美国本土半导体产业 ， 特别是制造业的财政支持 ， 最近 ， 首期250亿美元的半导体扶持预算案获得通过 ， 这使得政府在政策和资金支持半导体业发展上 ， 不再是中国独有的 ， 开始被产业发达地区借鉴 。
美国对于半导体业的财政支持 ， 更多地体现在制造业方面 ， 而中国则是设计和制造全面扶持 。 这样发展下去 ， 在不久的将来 ， 美国本土原本不强的晶圆代工业 ， 有望获得“重生” ， 而中国本土的晶圆代工也在进步 。 因此 ， 未来全球晶圆代工局面可能会有值得期待的变化 ， 如果是这样的话 ， 美国的IC设计企业订单会更多的留在其本土制造 ， 中国大陆亦是如此 。 这必将带动两大地区的晶圆代工市场份额争夺战 。
另外 ， 美国的半导体业呈现出明显的整合态势 ， 而中国处在产业发展上升期 ， 且速度较快 ， 整合态势不明显 ， 不但如此 ， 甚至有不断“离散化”的情形 ， 大量IC设计企业在相对短时间内的大量涌现就是例证 。 这种情况若能控制在一个合理的区间内 ， 则ICInsights预测的2020年中国大陆纯晶圆代工市场份额将达到创纪录的22% ， 这一发展势头有望进一步延续下去 ， 在今后几年再创新纪录 。


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