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|新设计 & 大品牌，惠普暗影精灵 6 碰撞出了怎样的火花( 二 )


|新设计 & 大品牌，惠普暗影精灵 6 碰撞出了怎样的火花
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测试环境：
1. 版本号： Win10 1909
2. 显卡驱动版本：456.71
3. BIOS 版本：F.05
4. 所有测试均在室温 26℃ 狂暴性能、显卡直连模式下进行
不过只是看测试数据 ， 能发现其实 i7-10750H + RTX 2070 Max-Q 版的暗影精灵 6 在极限烤机状态下的性能输出数据比较理想（只是从数据上来看 ， 同样环境下压力测试比某些 i9-10885H 笔电发挥还要更好一些） ， 双烤 30 分钟 ， CPU / GPU 在能保持 60W 和 90W 的功耗 ， C 面键盘的体感也比较清凉（目前 ， 惠普暗影精灵官方宣称的双烤功耗为45w+90w ， 如果CPU+GPU总功耗超过150W ， 会从电池取电 ， 同时风噪也会有一定程度的提升） 。
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双烤的数据能证明 ， 暗影精灵 6 搭载的这套散热方案的效果还是很出彩的 ， 相比上一代的暗影精灵 5 ， 它这一整套全新的酷凉风暴散热技术采用的是 3 面通风和 5 路气流的设计 ， 机身的右侧还增加了一个显卡的散热出风通道 ， 定向提升了显卡的散热能力 。
而且相比上一代 ， 暗影精灵 6 的散热片面积增加了 25% ， 风扇面积增加了 15% ， 最大进风量提升了惊人的 62% 。
所以它的 CPU 和 GPU 的性能输出能有这么出色 ， 也是顺理成章的事情 。
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而这么强的散热系统也带来了两点麻烦：
1. 自动风扇模式下 ， 在高强度游戏时 ， 风扇的噪音会相对大一些 ， 办公室 50db 环境噪音中下 ， 正常视距下大概有 60db 的风扇噪音 ——这就是为更强的性能买单了（其实大多数游戏压力都不会太大 ， 噪音也相对更低）
2. 右侧增加的显卡散热出风通道挤压了 I/O 接口位置 ， 导致 mini DP 接口和更常用的雷电 3 接口位置下移 ， 桌面接线略有不便
不过超强的散热搭配超强的配置 ， 对暗影精灵 6 在性能输出方面的表现大有裨益 。 Cinebench R20 跑分 ， 暗影精灵 6 在狂暴模式下（性能模式 ， 压力大时散热全开）多核居然拿到了 3214 分 ， 单核 458 分；3DMark Time Spy Extreme 分项测试 ， 暗影精灵 6 也出乎意料地拿到了 3359 分 ， 其中 GPU 为 3360 ， CPU 3355 分 。
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数据相当出彩 。
用游戏画面来衡量性能 ， 下面这组图是我测试出来的《控制》《PUBG》《重返德军总部：新血脉》3 款游戏下 ， 1080p 最高画质开启光追和 DLSS 时 ， 暗影精灵 6 的实际帧率：
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尽管关闭 DLSS 时《控制》和《重返德军总部》的帧率相应会降到 59fps 和 91fps ， 不过在开启 DLSS 的前提下 ， 即便是 3A 大作《控制》这种对资源消耗非常敏感的游戏 ， 也能以比较高的帧率流畅运行 ， 暗影精灵 6 基本上可以摸到144Hz 高帧率 + 光追 + DLSS 的门槛 。
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