华为|华为难“扔”荣耀( 三 )


对于长期占据全球科技尖端位置的美国来说 , 中国和华为在通信科技领域的快速发展已经威胁到了美国对5G的主导权 , 令美国更难以接受的是 , 一家非西方企业将要为未来的数字技术制定工业标准 。 因此 , 特朗普政府将中美在5G领域的竞争定性为“新军备竞赛” , 认为谁控制了5G , 谁就能在情报、经济和军事上领先他国 , 并且这是一场零和博弈 , 只可能存在一个赢家 。 这也是华为被美国紧咬不放的原因所在 。
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华为能否化危 , 荣耀是否继续?
美国的所作所为 , 充分向我们展示了一个亘古不变的真理:落后就要挨打 。 华为之所以陷入了空有设计 , 没有芯片的困境 , 被动地一退再退 , 正是因为我国目前还没有依靠本国技术独立制作芯片的能力 。
“因为没有中国芯片制造业能支持 , 面临着没有芯片可用的问题 。 ”2020年华为开发者大会上 , 华为CEO之一余承东坦言道“现在唯一的问题是生产 , 华为没有办法生产 。 中国企业在全球化过程中只做了设计 , 这也是教训 。 ”
既然芯片如此重要 , 那为什么不从一开始我们就自己制造芯片呢?事实上 , 芯片行业整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节 。 在封装、测试方面 , 中国已经处于世界领先地位 。 在设计领域 , 中国近些年同样发展迅速 , 唯有制造环节 , 因为当年美国对中国的技术封锁和技术打压 , 导致中国芯片的科研进程受到严重阻碍 。
芯片制程从微米深入纳米后 , 慢了很多步的中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐 , 缺少足够的市场竞争力 , 差距逐渐拉大 。 精密制造、精细化工、精密材料等方面的落后 , 让中国在芯片制造方面不得不受制于人 。 但古话说的好:“塞翁失马 , 焉知非福 。 ”美国的科技封锁表面上是危 , 实际又何尝不是机呢?
“曾经 , 我们在很多方面 , 希望能够用更省事的办法解决问题 , 所谓‘造不如买 , 买不如租’实践证明 , 核心技术是买不来的 。 中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决 。 ”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示 , 从这个意义上来说 , 华为事件是全民的“警醒剂” , 有积极的一面 。
正如中国纪检监察报所说:“眼下 , 中国芯片产业正在进行一场没有硝烟的战争 。 这一仗的胜负 , 要放在十年乃至更长时间来评估 。 我们不要怀疑华为战胜困难的决心 , 而且也不要低估了中国科学家的能力和韧劲 。 对于华为来说 , 这毫无疑问是痛苦而艰难的时刻 , 但这或许也将成为华为 , 乃至整个中国芯片产业涅槃的开端 。 ”
不知大家是否记得 , 前面笔者说过 , 荣耀要想继续辉煌 , 是无法离开麒麟处理器的 。 但反过头来说 , 目前的麒麟处理器又何尝能离开荣耀?作为一直困绑在一起的利益共同体 , 荣耀一旦被出售 , 就可以说是直接向世界表明华为不行了 , 华为认输了 , 那麒麟处理器在绝大多数的不明真相者看来也就大大失去了与其他芯片的竞争力 。 而这 , 也正是品牌效应的弊端所在 , 白手起家做到现在的华为 , 绝不会容许所有的努力功亏一篑 。
更何况 , 麒麟处理器的制造商海思已经发展成为世界第4大移动处理器芯片供应商 , 是中国大陆唯一能够提供中高端移动处理器芯片的企业 , 直接与高通、联发科等巨头竞争 。 而8月4日 , 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心 , 是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量 。 对于第三代半导体产业的发展 , 政府将给予更高的优先权 , 直到真正实现我国半导体产业的独立自主 。
除了国家政策和资本的支持之外 , 我国企业也开始加大对半导体的研发投入 。 中芯国际5月15日发布公告称 , 旗下14纳米及以下产能平台中芯南方将获得注资 , 注册资本由35亿美元增加至65亿美元;阿里通过收购两家芯片企业和投资五家芯片企业进军芯片领域……在各界的共同努力下 , 中国集成电路产业正迅速发展 。


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