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苏华|英飞凌大中华总裁苏华：将在进博会上宣布新的半导体投资计划

_原题为 英飞凌大中华总裁苏华：将在进博会上宣布新的半导体投资计划
去年 ， 英飞凌携3D打印人形机器人Roboy亮相进博会 。 Roboy成为了进博会必须打卡的“网红” 。
今年英飞凌将在进博会带来哪些新技术和产品呢？澎湃新闻采访人员日前专访了英飞凌大中华区总裁苏华博士 。
苏华|英飞凌大中华总裁苏华：将在进博会上宣布新的半导体投资计划
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英飞凌大中华区总裁苏华
苏华介绍 ， 今年英飞凌就将揭秘这些“酷炫”应用背后的技术亮点 ， 聚焦四大主题智能汽车、智能电网、智能家居 ， 以及智能楼宇 ， 展现如何让人们的生活更加便利、安全和环保 。
苏华同时表示 ， 这也是英飞凌首次以“新英飞凌”身份亮相进博会 ， 英飞凌将展示第三代半导体材料方面的技术突破 ， 展示英飞凌IGBT技术在新能源汽车领域的应用 。
2020年4月16日 ， 英飞凌宣布正式完成对赛普拉斯半导体公司的收购 ， 成功跻身全球十大半导体制造商之一 ， 跃居成为全球第一的功率分立器件及车用半导体厂商 。
展示第三代半导体材料方面的技术突破
苏华介绍 ， 如今 ， 碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命 ， 很多行业都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求 。 英飞凌也是市场上能够提供涵盖传统的硅 ， 以及第三代半导体材料碳化硅和氮化镓的全系列功率半导体厂商 。
据了解 ， 碳化硅能够打造出性能远优于硅技术的器件 。 例如：实现电动车的快速充电 ， 让充电时间从8-12小时缩短为数十分钟 ， 大大增加人们购买电动车的意愿 。
而采用氮化镓 ， 有助于提升产品功率密度 ， 缩小产品尺寸 。 例如：打造效率更高、更节能的服务器 ， 以及包括我们大家日常都已经熟悉的 ， 笔记本电脑和手机充电器的体积也会越来越小 ， 方便携带 。
展示英飞凌IGBT技术在新能源汽车领域的应用
本次进博会 ， 英飞凌还将展示IGBT技术在新能源汽车领域的应用 ， 体现英飞凌对高品质、零缺陷的追求 。
据介绍 ， IGBT模块是是电力电子行业的“心脏” ， 作为能源转换和传输的核心器件 ， 广泛应用于汽车、工业发电、家电等领域 。
在新能源汽车领域 ， IGBT是技术含量高 ， 设计制造难度大 ， 成本高的零部件 。 当EV提升其续航里程 ， 车载电池越来越多 ， 车重也持续上升 ， 需要更高功率及稳定的IGBT来做稳定有力的驱动 。
英飞凌进博会展品荣威R ER6 ， 采用了英飞凌的IGBT模块 ， 可实现高效、可靠的功率转换 ， 实现电机驱动 ， 提高用电效率和用电质量 。 荣威R ER6最高车速可达185公里/时 ， 0-100加速时间仅需 8.3秒 ， 这背后 ， IGBT模块功不可没 。
据介绍 ， 荣威R ER6采用的IGBT模块FS820由英飞凌和上汽集团成立的合资公司——上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司生产制造的 。 该合资公司生产基地位于无锡 。 无锡工厂也是英飞凌在华最大的制造基地 。
看好中国市场的长期发展 ， 将宣布新投资
苏华称 ， 中国市场是英飞凌全球战略的重要组成部分 ， 英飞凌看好中国市场的长期发展潜力 ， 并致力于进一步为本地客户提供定制化的解决方案 。
“今年 ， 在上海成立了一个全新的工业功率半导体产品开发团队 ， 为光伏 ， 充电桩、电动巴士等新能源应用提供定制化的半导体模块 。 ”苏华称这些定制化半导体模块将在英飞凌的无锡工厂投产 ， 这将有效提升本地供应链的效率 ， 助力客户降低成本 ， 缩短产品投入市场的时间 。
苏华透露 ， 英飞凌还将在进博会上宣布在无锡新的投资计划 。
公开信息显示：今年7月 ， 英飞凌大中华区还在深圳开展能力中心建设 ， 新的能力中心致力于以国际化的产品和方案 ， 赋能智慧城市、物联网等各大产业 ， 为大中华地区的客户提供智能化、高安全性和高能效的半导体产品及解决方案 ， 促进产品创新及升级迭代 。
自1995年10月在无锡建立第一家企业以来 ， 英飞凌的业务取得非常迅速的增长 。 鉴于中国市场的重要性 ， 2018年 ， 英飞凌成立大中华区 ， 作为独立区域运营 。 2019年财年 ， 英飞凌大中华区在公司全球总营收中占比35% ， 成为英飞凌最大的单一营收来源区域 ， 为英飞凌全球业务发展提供了重要推动力 。
【苏华|英飞凌大中华总裁苏华：将在进博会上宣布新的半导体投资计划】(本文来自澎湃新闻 ， 更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)


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