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AMD|AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装

在最近的一次Linux内核更新中，AMD工程师终于确认，基于下一代CDNA2架构的加速计算卡，将会采用双芯封装 。
去年11月，AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100，首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构，和游戏向的RDNA架构截然不同 。
AMD CEO苏姿丰博士此前接受媒体采访时确认，会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构，自然就是CDNA2 。
CDNA2架构的新一代预计叫做Instinct MI200，已经多次曝光，开发代号“Aldebaran”(毕宿五)，将首次引入MCM多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以轻松翻番到1.5万个 。
AMD|AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装
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在最新的Linux更新中，AMD工程师写道，Aldebaran会有两个内核(Die)，但只有主内核能获取、显示(整体)功耗数据，另一个内核的功耗值会显示为零，另外功耗限制也不能通过第二个内核进行设置 。
但不清楚同时集成的HBM2显存的功耗是同时由主内核控制，还是走新的I/O模块 。
【AMD|AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装】至于两个内核之间如何连接、通信，目前也不确定，可能会是类似锐龙、霄龙的Infinity Fabric高速总线通道 。
AMD|AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装
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此外，Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper计算卡，也都有望采用MCM多芯封装 。
至于游戏级显卡何时上双芯封装，可能要等到RDNA3架构了 。
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