在能够对位麒麟820所处的中端市场的天玑800之上 , 联发科目前最高端的手机芯片是天玑1000Plus , 也是在锋科技看来 , 联发科满足华为中高端产品需求的重要角色 。天玑1000Plus采用台积电7nm制程生产 , 性能和能耗表现与华为最新的旗舰芯片麒麟990 5G十分接近 。
早在2019年末 , 联发科就发布了天玑系列芯片 , 但仅有寥寥数款产品面世 。近期开始有多家厂商的多款产品登场 , 或许意味着联发科已经解决了量产之前的所有问题 , 可以稳定对外大量供货 。对于争分夺秒期望尽可能找到应对措施的华为而言 , 无疑是个好消息 。
性能与供应都不再是“拦路虎” , 也就意味着在手机从海思麒麟芯片转移至联发科芯片的方向上 , 华为扫除了可能出现的技术问题 。接下来华为要思考的是 , 要不要将联发科作为今后的唯一选择 , 以及海思麒麟的地位与研发工作将如何处理 。
手机厂商不再是单一芯片供应华为内部可能早就做出判断 , 选择的备用芯片不单单是联发科 。荣耀总裁赵明曾在采访中表态:未来会采用联发科的5G芯片 , 但一定是多平台合作 。间接否定了海思芯片遭遇供应困难后 , 华为和荣耀品牌只采用联发科芯片的可能性 。

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华为同期也在与紫光展锐进行谈判 , 有望采用后者提供的手机芯片 。紫光展锐推出了虎贲T7520、虎贲T7510两款5G SoC , 性能和规格处于中低端水平 。若华为采购紫光展锐虎贲芯片 , 能与联发科天玑芯片形成互补 , 构成开拓不同定位5G手机市场的产品版图 。
三星旗下三星半导体设计生产的手机芯片 , 同样有可能是华为的选择 , 目前已在韩国本土研发出7nm EUV制程生产线 。从市场反馈来看 , 即使三星半导体可以不受限制地供应 , 也很难是后者首要选择 。能耗及稳定性表现上 , 三星芯片和麒麟、骁龙等主流产品存在差距 。
实际上 , 华为之外的手机厂商都在尝试引入多个芯片供应商 , 不对单一芯片厂商产生过度依赖 。或许各家厂商之间的出发点不尽相同 , 华为出于应对制裁、其他厂商出于成本和供应考量 , 却同样造成了手机芯片市场开始百花齐放的局面 。

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vivo在引入不同厂商手机芯片的道路上颇为积极 , 先后首发并独占了三星Exynos 980、Exyno 880芯片 , 今年联发科天玑1000Plus芯片的首秀 , 则是在子品牌的最新产品iQOO Z1上实现 。采用多种芯片之后vivo手机产品力依然保持一致 , 也在销量上有所体现 。
小米同样颇为积极 , 先后首发并独占了联发科G90T、天玑820芯片 。虽然澎湃S1后续芯片至今未见踪影 , 但小米并没有宣布放弃自研芯片道路:陆续投资了芯片产业链上下游的多家企业 , 近期还传出松果电子法人更改的消息 , 或许能有更多动作公布 。
除了选择更多芯片供应商之外 , 手机厂商想要避免“实体清单”制裁还有另一条路 , 国内芯片制造力量也在逐渐形成 。中资背景的中芯国际已经具备了14nm制程芯片制造能力 , 亦有搭载其量产的麒麟710F芯片上市的产品 , 更有望在2021年实现7nm制程量产 。

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中芯国际代工生产的道路并非一帆风顺 , 生产芯片所需设备涉及到与美国技术有关的ASML , 而荷兰政府尚未批准ASML对中芯国际出口EUV光刻机 。其背后的芯片厂商们能否如愿达成既定的芯片制程升级路线 , 还有待后续观察 。
联发科迎来极好机会?在华为生产的高端产品之外 , 高端Android/ target=_blank class=infotextkey>安卓手机几乎都清一色地使用着高通骁龙旗舰芯片 , 但这不是手机市场的全部 , 定价更亲民的中低端手机依然占据着绝对主流 。这也意味着 , 一旦高通失去了中低端市场的青睐 , 那么高通不再拥有高端市场以外的霸主地位 。
而现实是 , 联发科、麒麟芯片的奋起直追已经对高通造成威胁 , 在同样的3000元内中低端价位线上 , 采用高通最新中端5G芯片骁龙765G的产品不再具有性能优势 , 更多依靠产品外观、影像系统、屏幕规格支撑市场地位 。
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