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『半导体行业观察』群雄争食5nm盛宴( 三 )


此外 ， 精测是主要晶圆测试板及探针卡供货商 ， 宜特提供5nm相关材料及可靠性分析服务 。
封测
台积电对其先进制程芯片的封测业务早有布局 ， 7nm就已经能够自给自足了 ， 在此基础上 ， 自家封测厂在很大程度上也能够保证5nm的需求 ， 且在不断扩充之中 。
台积电在竹科、中科、南科、龙潭等地都设有先进封测厂 ， 苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂 。 该厂预计投资3000亿元新台币 ， 位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围 。
为了满足5nm及更先进制程的需求 ， 台积电已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封测产能支持 ， 完成了3D IC封装技术研发 ， 包括晶圆堆叠晶圆（WoW）及系统整合单芯片（SoIC）等技术 ， 业界预期竹南厂未来将以3D IC封装及测试产能为主 。 预计明年量产 。
人才
半导体制造主要依靠资金和人才 ， 而这两项台积电都具有优势 ， 且在不断扩充 。
去年 ， 全球首座5nm晶圆厂进入量产测试阶段的同时 ， 负责这座5nm的Fab 18内部人事方案也随之确定 ， 由近两年刚升任晶圆厂营运副总的王英郎统筹18厂的人事安排 ， 他在台积电内部有最年轻的副总之称 。
其中 ， 厂长由曾任台积电中科15厂的厂长刘晓强担任 ， 而两位副厂长则由之前曾任职南科 14厂的杨怀德和林俞谷出任 。
今年2月 ， 台积电在网上公布了1500多个招聘职位 ， 涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等 ， 主要就是为了全力冲刺5nm ， 以及明年更先进制程 。
对于此次的千人招聘计划 ， 台积电给普通工程师开出的薪资为每月3.2万元新台币 ， 至于半导体工程师、设备工程师、光学工程师等 ， 根据技术程度 ， 开出的薪资从3.8万至4.5万元不等 。
客户
制程工艺越来越先进 ， 台积电的5nm制程成本也水涨船高 ， 开发一款芯片的费用将达到5.4亿美元 ， 台积电5nm全掩模流片费用大概要3亿人民币 ， 而且还不包含IP授权费用 。 如此高的门槛 ， 大部分公司都会选择观望 。 目前 ， 也只有华为海思、苹果这样的大客户烧得起钱 ， 据悉 ， 它们的麒麟1020、A14芯片会是5nm芯片的两大客户 。 苹果可能将独揽台积电三分之二产能 ， 今年6月底开始量产 。
然而 ， 即使费用昂贵 ， 台积电5nm的产能似乎还是很紧张 ， 据悉 ， 来自苹果和海思的5nm订单正在迫使台积电加大对于5nm晶圆工厂的投入 ， 而2020年5nm订单预计将贡献台积电约8％的营收 。
除了苹果和华为海思 ， 高通一部分5G X60芯片也会由台积电5nm代工生产 。
另外 ， 博通、联发科、AMD等大客户后续也将开始展开5nm芯片设计并导入量产 ， 但今年恐怕拿不到产能了 ， 得等到明年 。
结语
从以上叙述可以看出 ， 还未量产 ， 台积电的5nm产能很可能已经被抢光了 。
今年的5nm代工产能如此紧张 ， 对于台积电及其产业链上下游的合作伙伴来说 ， 又将会是一个丰收年 。
【『半导体行业观察』群雄争食5nm盛宴】本文为***作者原创 ， 未经授权不得转载


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