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【我的第一部5G手机】智芯研报-5G系列 | 5G进一步带动PCB厂商成长( 三 )


除了前五大业者之外 ， 其他台厂在2018年的成长表现显得相对平庸 ， 如志超、金像电这些业者是因为其主力的应用领域本来就不具备成长爆发力 ， 其他如台郡、景硕等与苹果高度相关的业者 ， 旺季不旺的影响就非常显着 ， 原先应该要持续成长的第4季却出现衰退 ， 全年的成长力道因此大幅下滑 。 而受到火灾事故影响的敬鹏 ， 2018年的营运表现出现衰退也是很正常的事 。
如何在即将到来的5G商机中找到可以快速成长的契机 ， 是台厂未来必须关注的重点 ， 除了前五大厂商之外 ， 如南电、燿华现在都有比较明确的成长方向 ， 南电现在已经确立将以ABF载板、SiP载板作为5G时代的成长核心 ， 而燿华则将主攻软硬结合板 ， 在这波软硬结合板渗透率快速提升的趋势中 ， 站稳市场一席之地 。
日韩业者相对停滞　市场地位逐渐下滑
日本PCB业者的市场地位近几年有明显下滑 ， 尤其是过去曾经表现优异的软板产业 ， 更是逐渐被台厂取代而持续衰退当中 。 根据日本电子回路工业会(JPCA)的统计 ， 日本2018年PCB产值仅成长2.3% ， 其中硬板产值成长5.8% ， 软板产值衰退13.6% ， IC载板产值成长0.9% 。 相关业者认为 ， 日厂现在还是具备材料供应的优势 ， 但在5G时代这个优势是不是能维持 ， 还需要多观察 。
日厂龙头旗胜营收下滑14.4%是一个重大的警讯 ， 先前旗胜也曾公开指出 ， 软板业务大幅下滑是2018年营运表现不佳的主要原因 ， 现在旗胜不仅快要被美国TTM超车 ， 臻鼎营收差距也拉开到10亿美元以上 。 整体来说 ， 具备一定软板产能的日厂中 ， 在2018年只有藤仓是呈现正成长 ， 其他都是呈现衰退 。
其实日本一向更重视上游材料胜过PCB业务本身 ， 包括松下、日立化成等业者都是全球铜箔基板的佼佼者 ， 至今仍然具备一定的技术领先优势；但在PCB方面 ， 以日本前五大业者旗胜、藤仓、揖斐电、名幸、住友来看 ， 只有名幸是纯粹的PCB业者 ， 其他公司都是在多角化经营中包含PCB产业 。
对这些日本公司来说 ， PCB业务就是一条龙模式中的其中一环 ， 这使得在PCB技术及产能上的投资力道势必不如纯粹的PCB业者 ， 在现今高度资本密集的PCB产业环境下 ， 日厂在经营上可能会逐渐落于下风 。
台湾业者曾透露 ， 日厂经营风格一向讲究准确的事先计划 ， 但这样的性格在现今消费性电子产品高速变化的市场趋势下 ， 就显得有点不知变通 ， 这也是为什么日厂在国际领先品牌的市场地位逐渐被台厂给取代 。
业者认为 ， 未来日本会全力发展的应该会是车用领域 ， 因为车用电子讲求高度信赖度的特性 ， 日本车厂目前几乎全部都是采用日本自制的PCB产品 ， 这也是为什么多数日本领先大厂都的车用PCB都在公司产品结构中占有一定的比例 。
而韩国方面变化并不大 ， 仍旧是维持着自产自销的市场形势 ， 虽然有相当稳定的需求来源 ， 但韩国PCB厂一向打不太到国际市场 ， 这便使得成长与衰退几乎与韩国整体电子产业的变化方向相同 ， 只要韩国电子产业表现出色PCB厂就能雨露均沾 ， 表现不佳就是一起承担 。 现在韩国营收在10亿美元以上的业者 ， 也仅有三星电机(SEMCO)一家 。
中国大陆高速崛起　资本雄厚购并雄心勃勃
大陆业者目前在前30名的业者虽然仅有东山精密、深南和景旺三家 ， 但成长趋势都非常不容小觑 ， 多数台湾业者坦言 ， 大陆业者因为资本雄厚 ， 在扩厂及技术投资上毫不手软 ， 挖角高阶干部的动作更是一个比一个大 ， 对台厂来说深具威胁 ， 过去还能用技术和管理能力保持领先 ， 现在大陆业者已经明显追赶上来 。
东山精密透过购并大举跨足PCB产业的经营方式是其中一种方向 ， 在取得大量资本之后 ， 先是买下美国软板大厂MFLEX ， 后来又买了PCB及PCBA整合厂Multek 。 在一连串的购并下 ， 仅花2年的时间就成长为营收破10亿美元的巨头 ， 根据相关设备厂商描述 ， 东山精密买下这些业者后仍积极扩厂 ， 生产基地都颇具规模 ， 且未来不排除东山精密还会有新的并购计划 ， 其雄心相当明确 。


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