『』雷军:为了弹出全面屏,K30Pro花了很大代价
【『』雷军:为了弹出全面屏,K30Pro花了很大代价】K30Pro确定在下周二发布 , 现在关于该机的配置已经预热到了尾声 , 该公布的硬件配置都已经公布 , 首先是骁龙865处理器 , 这是今年上半年大部分安卓旗舰机必备的高性能芯片 , 强大的性能会带来更好的游戏体验 , 也能让手机寿命更长一些 。另外865外挂X55基带 , 这是目前最强的商用双模5G芯片 , 速度最快 。卢伟冰表示K30Pro标配LPDDR5+UFS3.1+线性马达+WIFI6技术 , 应该有12GB版本内存 , 最大存储或512GB , UFS3.1让很多人也没想到 , 线性马达也确实给力 , 另外如果连接WIFI6路由器 , K30Pro将达到5G网络该有的速度 。
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据悉K30Pro同样采用索尼顶级IMX686传感器 , 高达6400万像素 , 从卢伟冰发文的小尾巴来看 , 该机会有变焦版 , 或支持3倍光学变焦和30倍数码变焦 , 标准版可能没有高倍变焦功能 。K30Pro在屏幕方面非常给力 , 三星顶级AMOLED显示屏 , 将支持屏幕指纹 , 目前大多数网友不满该机的配置是不支持90Hz , 因此只要价格给力 , 60Hz也能变成120Hz 。
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目前卢伟冰开始全面科普K30Pro的弹出全面屏设计 , 他表示弹出式镜头设计的好处是能够带来最为极致的完整屏幕体验 。但随之导致的困难和挑战也是显而易见的 。复杂的机械装置占据了大量本就稀缺的内部空间 , 这对于主板、电池的挤压都会非常严重 , 所以这次K30Pro通过“三明治”主板设计 , 充分利用Z向空间 , 提升了设计的集成性 。目前采用弹出全面屏设计的手机越来越少 , vivo的一款旗舰机还在用 , 其实上一代K20Pro也是弹出全面屏设计 , 确实得到很多用户的认可 。虽然现在非常流行打孔屏 , 但大多数消费者觉得不如升降屏 。卢总还表示这次K30Pro的弹出速度达到了0.58秒 , 相比K20Pro的速度提升了27% 。这主要是因为K30Pro马达推杆的速度每秒从11.5mm提升至14.2mm , 开启自拍速度与普通手机几乎无差异 。
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就在今天 , 小米高管王腾拆了K30Pro , 该机内部设计确实完整 , 集成度非常高 , 卢伟冰称RedmiK30Pro的“三明治”主板+弹出相机 , 几乎是业内最为复杂的手机设计 。RedmiK30Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计 。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块 , 而K30Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上 。几乎整个主板都是“三明治”结构 , 在这种超高集成度的设计下 , K30Pro的元器件密度达到了61颗/cm2 。这样做的好处是在相同主板投影面积下 , 可以放置比单层主板多近一倍的元器件 。就好像同样面积的土地 , 有人盖了“平房” , 而K30Pro却盖了“楼房” 。另外雷军也说为了弹出全面屏 , K30Pro花了很大代价
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对于打孔屏和弹出全面屏哪个更好 , 个人觉得前者会更好一些 , 因为他保证了屏幕完整 , 用起来更舒适一些 , 另外对于不喜欢自拍的消费者来说 , 弹出全面屏最合适不过 。那么对于K30Pro这次依旧采用弹出全面屏设计 , 你能接受吗 。
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