「台湾积体电路制造公司」全球芯片制造巨头台积电,是如何炼成的?( 二 )
技术上 , 台湾当局还大力引进欧美技术外援 。 其中引进的美国无线电公司的CMOS技术成为了未来集成电路制造最重要的技术之一 , 让台积电在制造技术上力压对手 。
更为重要的外援则是占股27.5%的荷兰飞利浦 , 这个股东有多厉害呢?简单来说 , 它旗下有一个设备部门 , 独立发展以后的名字叫ASML(阿斯麦) , 生产着80%的芯片制造界的最高明珠:光刻机 。
此外 , 台湾当局还把张忠谋聘为“台湾工研院”院长 , 其实就是把台湾地区的半导体精英都送到了张忠谋面前以供挑选培养 。
可以说是跑前跑后 , 出钱出力出人 。
Part 2. 如何稳 拿下领先地位以后 , 台积电又抛出了两招 , 进一步稳固了自己的地位:
一招是高额研发:
台积电在研发上 , 可以说是十年如一日的下血本 , 不管盈利和亏损 。
比如2005年 , 代工行业因为产能过剩掉入低谷 ,中芯国际等对手不得不减少研发支出 , 而台积电则加大投入 。 2009年 , 金融危机席卷全球 , 台积电也迎来亏损 , 但张忠谋的应对却是逆向投资 。
结果就是 , 中芯国际、联电等对手 , 2005年的时候 , 制程差距还不大 , 短短5、6年 , 就迅速被拉开 。
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台积电和竞争对手的研发投入 ,来源:兴业证券整理
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2010年后 , 台积电开始与国际巨头 , 三星、格芯以及英特尔肉对肉对抗 。 台积电直接在2014年祭出“夜莺计划”:组建一支300人以上 , 24小时不间断的研发部队 。
这种不间断的加班爆肝 , 让台积电率先拿下了10nm , 也获得了苹果唯一供应商的地位 , 三星的10nm技术打折也找不到几个客户 , 而联电和格芯更是在2018年宣布退出10nm以下工艺的研发 , 生生被拖垮了 。
在制程领先以后 , 台积电的另一手就是资本投入上压倒对手 。
芯片制造行业 , 规模效应非常明显 。
一方面拥有大产能的企业获得了对上游供应商较强的议价能力 , 以低价购入生产设备和原料 。
更大的生产设备也能带来更高效的产出 , 比如一座12寸晶圆厂 , 每次加工芯片数是8寸厂的两倍多 , 使芯片生产成本更低 。
这样 , 第一名就可以做到最低的成本 , 并且发动价格战 , 打到对手亏本 。
因此经常出现第一名挣大钱 , 第二名不赚不赔 , 第三名开始亏钱的行业格局 。
台积电在资本上的投入也十分惊人 , 2019年全年资本支出高达4600亿元新台币 , 约为150亿美元 , 同期中芯国际为18.8亿美元 , 即便是世界第二晶圆厂——三星 , 在晶圆代工部分的资本开支也仅有台积电的三分之一 , 为50亿美元 。
某种意义上 , 台湾地区多次位居芯片资本开支世界第一的地位 , 几乎是台积电一己之力促成的 。
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台积电和竞争对手资本开支对比 来源:IC insight
从销售毛利率上来看 , 由于领先制程能拿到高端芯片 , 以及价格优势带来的高产能利用率 , 台积电年均保持40%以上的毛利率 , 2017年更是达到了50.62% , 自己制造芯片利润能达到这个水准的 , 也仅有老大英特尔和老二三星 。
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来源:wind
这让台积电走向了 高投入-低成本-高销量-高投入的正向循环 。 也让对手走向了 投入-低毛利-没钱投入-毛利更低的恶性循环 。
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