■中国第一的芯片巨头,包揽苹果、华为5G芯片订单,花50亿扩建厂房
放眼目前全球芯片市场 , 近年来官司不断的高通依旧处于垄断地位;华为为实现独立自主正在奋力追赶高通;而实力雄厚的苹果则地位超然 , 虽然芯片部门业务延伸受限 , 但其技术优势却人尽皆知 , 旗下芯片性能跑分几乎年年碾压同代高通芯片 。
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不过 , 无论是高通华为还是苹果 , 都离不开中国第一芯片代工巨头——台积电 。作为全球范围内第一家专业晶圆代工厂 , 成立33年的台积电积累具备相当丰富的经验以及十分可观的技术储备 , 在技术创新方面 , 更是远胜三星 。
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正因如此 , 客户遍布全球的台积电才能够在7nm工艺爆发的2019年 , 拿下全球近90%的7nm订单 。例如众人熟知的骁龙855和麒麟990均出自台积电之手 , 部分5G调制解调器也是由台积电进行规模量产 。值得注意的是 , 台积电还包揽了苹果和华为的5nm芯片订单 。
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早在2019年年底 , 台积电便领先三星率先实现5nm芯片的量产 。华为和苹果两家公司纷纷闻风而动 , 抢先吃下台积电5nm初期产能 , 其中苹果独占三分之二 。在该公司5nm初期产能被华为和苹果包圆的情况下 , 也需要推出5nm芯片的高通只得投奔三星 。
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此外 , 据外媒报道可知 , 截至2019年 , 中国芯片市场规模激增140%达3104亿美元 。按照这一趋势 , 未来我国芯片市场的增速可能会有所减缓 , 但规模进一步扩大的大方向应该不会变 。关于笔者的这一看法 , 台积电接手订单源源不断的现状就是有力证据之一 。
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而为满足逐渐增大的市场需求 , 台积电也宣布了应对措施 。从TechWeb4月8日消息或许 , 台媒称台积电宣布发行总额为216亿新台币 , 折合人民币约50.6亿元的公司债 。台积电方面透露 , 此次发行公司债募资的目的是用于新建扩建厂房设备 。
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在笔者看来 , 台积电新建扩建厂房 , 一方面是为增加7nm产能的同时 , 加速5nm产能建设;另一方面则是为分散现有工厂的工作压力 , 在一定程度上提升工作效率 。而上述目的达到后 , 台积电将更好地应对逐渐增大的需求 , 继续引领晶圆代工领域 。
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不过 , 在台积电稳步前行的同时 , 三星正在一旁虎视眈眈 。早在1月30日 , 三星被曝斥资241亿元向ASML订购20台EUV光刻机 , 其野心可见一斑 。你认为 , 台积电能够稳坐全球芯片代工市场霸主之位吗?
【■中国第一的芯片巨头,包揽苹果、华为5G芯片订单,花50亿扩建厂房】文/谛林
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