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@次世代主机的新碰撞，Xbox Series X与PS5你挺谁？( 二 )


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▲XboxX内部结构一览
在散热方面 ， 它的主要功耗来自集成了CPU和GPU的AMDSoC芯片 ， 这个芯片的TDP功耗目前没有公布 ， 但应该不会低于100W ， 因此微软设计了一个大面积的均热板和散热鳍片覆盖其上 ， 系统的风道设计也非常简单直接 ， 冷风从后部、下部吸入后经过中间的PCB、散热片 ， 再从顶部排出 。
@次世代主机的新碰撞，Xbox Series X与PS5你挺谁？
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▲XboxX顶部的散热口 ， 内部灯光采用绿色 ， 这是Xbox的品牌色彩 。
在游戏手柄设计上 ， XboxX的手柄由XboxOne升级而来 ， 其目的是更符合人体工学且能够适合更大范围尺寸的手掌（包括8岁幼童） 。手柄包括2个可按下的模拟操作杆、1个圆形键盘、4个操作按钮、2个系统按钮、2个肩部触发器和2个手柄触发器 ， 整体设计和上代产品基本相同 。比较明显的差别是新手柄在之前的“视图”和“菜单”按钮下方增加了一个“分享”按钮 ， 用于记录和共享游戏中的视频片段或屏幕截图 。
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▲XboxX手柄的正面图 ， 注意多出来的分享按钮 。
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▲XboxX手柄顶部布局一览
全面升级的硬件配置
XboxX采用的硬件配置极为接近目前的主流PC 。由于整个主机高度集成化 ， 因此XboxX使用了来自AMD的一颗定制“APU” 。这款“APU”的CPU核心为8核心Zen2架构 ， 运行频率为3.8GHz ， 开启超线程技术后降低至3.6GHz 。GPU部分采用了AMD尚未发布上市的RDNA2架构 ， 包含52个CU单元 ， GPU频率为1.825GHz ， 计算能力为12TFLOPS ， 支持硬件级别光线追踪 。
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▲XboxX的中央处理器 ， 注意顶部的CPU核心和下部大面积的GPU核心 。
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▲XboxX的GPU采用的是AMD尚未发布的RNDA2架构 ， AMD宣称其相比RNDA架构能耗比提升50% ， 支持硬件光线追踪 。
根据官方公布的图片来看 ， 由于比一般APU规模更大 ， 因此XboxX所采用的SoC布局也和传统的APU略有差异 ， 其两组CCX核心在SoC上方 ， 下方设置了52个CU单元和IO、内存控制器等 。整个SoC的面积为360.45平方毫米 ， 使用的是台积电成熟的N7P工艺 ， 也就是更注重性能的7nm工艺 。
内存方面 ， XboxX总计有16GBGDDR6内存 ， 但是其中10GB运行带宽为560GB/s ， 剩余的6GB则为336GB/s 。内置存储为1TB微软定制的SSD ， 带有硬件解压缩芯片 ， 默认状态下速度为2.4GB/s ， 开启压缩后速度翻倍至4.8GB/s 。可扩展外置存储卡、支持USB3.2外置存储设备 。光驱方面支持4KUHD蓝光光驱 。
性能方面的考量
在XboxX设计的早期 ， 微软的设计团队就非常关注整个设备的性能 。这意味着设计团队需要在数年之前就提前定义下一代游戏主机在未来至少五年的工作期间内所能达到的性能和技术特性 。在之前的游戏主机上 ， 整个性能主要由图形计算能力和相关的创新能力来定义 ， 比如8位到16位图形 ， 2D到3D ， 从SD到HD再到现在的4K 。


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