极客特派员|荣耀30S究竟如何征服消费者，让首销一秒破亿
首款搭载麒麟820 5G的荣耀30S ， 首销一秒破亿 。 在这个大家都非常注重屏幕的市场 ， 使用LCD屏幕的荣耀30S ， 却依旧获得了不凡的市场反应 。 究竟是为何？
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E分析：
麒麟820 5G 的性能想必不用小e多说了 ， 整机的性能自然也不是一个SOC就可以决定的 ， 也要取决于配套IC ， 而荣耀30 S有哪些配套芯片呢？先来看看主板 。
主板正面主要IC（下图）:
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1：Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
2：Micron-8GB内存芯片
3：Hisilicon-Hi6290L-麒麟820 5G芯片
4：SanDisk- SDI*****-128G-128GB闪存芯片
5： NXP- TFA*****-音频功放芯片
6：Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
7：Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
8：STMicroelectronics- ISM*****-六轴加速度计和陀螺仪芯片
主板背面主要IC（下图）:
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1：Hisilicon- Hi****-电源管理芯片
2：Hisilicon-Hi****-射频收发器芯片
3：Hisilicon-Hi****-射频功放芯片
4：Hisilicon – Hi****-射频功放芯片
5：AKM-AK*****-指南针芯片
除此之外 ， 整机上还使用的众多MEMS芯片 。
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对于荣耀30 S的1111个组件 ， eWisetech做了详细的整理归纳 ， 可以移步eWisetech查看 。 内部构造会不会让消费者失望呢？
拆解
荣耀30S的侧置金属卡托正面有中文标志防止误插 ， 并有红色胶圈用于防水 。 双曲面玻璃后盖与机身之间采用白色密封胶固定 。
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后盖上的后置摄像头防护罩用白色密封胶贴合固定 。 玻璃后盖内侧贴有石墨烯散热膜和泡棉缓冲垫 。
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NFC感应线圈、石墨烯散热膜以及闪光灯小板都贴着主板防护盖上 ， 但闪光灯小板用固定在内侧 。 一体音腔扬声器模块表面贴有石墨烯散热膜 。
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后置摄像头底部安装位和前置摄像头镜头固定位置有减震泡棉材料 。 主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔 ， 耳机接口和USB Type-C接口配有硅胶防尘套 。 底部右侧配有一块独立的天线小板通过同轴线与主板连接 。
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主、副板通过FPC软板及同轴线连接 ， 主板屏蔽罩表面贴有黄色散热膜 ， 对应主控芯片的位置外有散热硅脂 。
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电池采用双面粘性的塑料薄膜固定 ， 额定电量为3900毫安的锂聚合物电池 ， 电池型号：HB466483EEW ， 由德赛电子生产提供 ， 使用ATL电芯材料 。
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FPC软板、振动器都通过双面胶分别固定在中框和手机底部 ， 震动器表面有泡棉材料 。 顶部听筒和环境光线距离传感器小板通过泡棉胶粘贴固定 。
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