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投资半导体行业的创“芯”：中国半导体所面临的最大机会是什么？( 三 )


我梳理了半导体芯片设计的公司 ， 基本上国内公司大部分还是在模仿创新做替代 ， 如果要做自主创新 ， 这对场景理解、需求把握、产品定义方面需要巨大的社会厂商给机会 。
大疆自己有无人机带动 ， 所以芯片能发展起来；比特大陆挖矿机本身有很好的系统；华为在通信领域的设备系统带起了海思 。 如果没有新兴系统、设备发展以及强大需求的话 ， 那做自主创新以及重新定义的难度还是非常大的 。
我的理解短期3、5年还是要做国产替代 ， 把两边技术失能补上去 。 未来补的差不多以后再随着能力、资源的积累做创新新定义、新产品 。
肖霁：今天各位嘉宾是没有事先碰的 ， 但是说到这个话题我想起来两年前的时候半导体行业还没有那么好 。 以我之前的经历来讲 ， 我认为当时到了天时地利人和都兼备的时间点 。 国际形势就不用说了 ， 这样的形势不会一次性地完全割裂掉 ， 但是持续紧张、完全分离的趋势还是很明确的 。
“天时”是指新一代信息技术、技术趋势 ， 如果说十年前考虑2008年金融危机后那一波新产业发展 ， 会发现核心的点是iPhone出现后带来了移动互联网 ， 像微信、美团等公司就完全依赖这样载体的技术 。
另外也会在应用端带来各种各样的机会 ， 比如说A股上市公司里和移动互联网、智能移动手机相关的产业链是相当多的 ， 从触屏到指纹识别 ， 有很多的产业机会 。 所谓基础技术的出现、创新代表性产品的出现会带来机会 。
现在会带来什么机会？现在5G在如火如荼地进行基站的布设 ， 同时特斯拉已经到了家门口 ， 特斯拉在电动车产业里一定是非常大的 。
在汽车电子领域里 ， 中国机会是空白的 ， 而这个领域的门槛又那么高 ， 不是有芯片可以马上用在车规里 ， 车规里的要求是PPM ， 和在消费电子领域里坏了拿去修修是完全不一样的门槛 ， 这需要很大的门槛 。
同时 ， 新功能的出现 ， 人工智能、5G技术会带来整车架构体现的改变 ， 这会有很多机会 。 为什么说我会关注于新一代信息技术重要细分领域的机会？因为我认为这当中的空间还是很大的 。
凌杨斌：大家好！对于这个话题是企业如何抓住窗口期 ， 我们看了很多ICT半导体企业 ， 对行业有一些感悟 。
第一 ， 我们认为企业家、创始人一定有格局（大局观） ， 在半导体里看了很多企业 ， 有些创始人一直看不清楚方向 ， 一直在做一些相对低端和普通的东西 。 这可能有两方面的原因：（1）没看清楚方向；（2）没有能力 。 企业要抓住窗口期 ， 像汽车电子以及在芯片的细分领域里 ， 自己能做的和具备资源做的要看的很清楚 。
第二 ， 看清楚方向后有资源把产品做好 ， 在半导体领域里产品能做出来的有很多 ， 像化工半导体能做出来的很多 ， 但是做好的很少 。
在半导体里 ， 中国和美国、中国和西方、中国和韩国、中国和台湾、中国和日本的差距都非常大 ， 半导体不是理论创新的领域 ， 主要是集中在经验、人才上 ， 所以 ， 半导体企业的老板如果想把产品做好要解决两个问题：（1）钱；（2）人才 。
就好像说中兴一样 ， 从3GPP（音）过来后很快突破了14nm 。 很多半导体企业有些走了捷径 ， 但我认为捷径是对的 。 他们会从日本、台湾收购或挖团队 ， 在光刻胶、发光材料、像素驱动等一些走在第一位大规模供应的 ， 都是和日本合作或者团队并购的 。 企业要抓住窗口期 ， 主要就是看紧方向把产品做好 ， 现在创投还是非常活跃 ， 资本市场给了很好的机会 。 其次是把人找到 。
梁峰：张总问了非常好的问题 ， 也是在这个场合会引起争议的话题 。 投资机构投半导体有两个逻辑：国产替代、新技术新应用 。
国产替代的逻辑没有争议 ， 大家是一样的 。 但是在新技术新应用 ， 中国半导体企业有没有可能做创新？这个问题上有非常大的争议 。 记得我们在跟半导体创业企业沟通的时候 ， 那位创始人提了好的思路 ， 他说中国半导体企业应该遵循“FPPT”的发展战略 ， 其中“F”指的是“Follow”,也就是跟随战略 ， 在我们大多数接触的传统模拟和数字芯片领域里要做创新非常困难 ， 采用跟随战略做好性能提升和成本管控就好 。


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