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投资半导体行业的创“芯”：中国半导体所面临的最大机会是什么？( 五 )


目前有一定的泡沫 ， 但是半导体发展是好事儿 ， 企业家需要注意的是梦想和现实要搭配 ， 必须要用目前和现实妥协的产品换现金流 ， 千万不能为了梦想现在就窒息了 。
在IP、工艺、生态上不是一蹴而就的 ， 希望大家能有耐心 ， 在资本泡沫下能融资赶紧融资 ， 融资以后慢慢研发 。 重研发的同时一定要做好和下游的沟通工作 ， 扩大收入的情况下摊薄成本 ， 有更多的费用研发 。
陈倩倩：前面专家们聊了很多 ， 包括从企业的角度、投资机构的角度 。 我再稍微说一点最近我和一些已投企业、拟投企业交流过程中的体会 。 确实特别特别明显地感受是国产替代背景下对国内半导体企业带来的“面貌全新”的感觉 。
前两天我和拟投项目的研发负责人在交流 ， 他说感触特别深 ， 因为他们最近在做华为 。 他说以前想都不敢想有这种机会 ， 原来是国外公司做产品 ， 然后他们再去模仿创新继续研发 。 但现在像华为这种头部客户能带着你一起 ， 你和国外厂商同时提供方案 ， 他进口的选1、2家 ， 国内的选1、2家 ， 对国内的设计公司来讲机会是非常难得的 。
另外包括最近我们投的一家功率器件的公司 ， 去年就看过 ， 但去年感觉公司有点死气沉沉 ， 大家对未来行业前景挺苦逼的状态 。 最近去看面貌一下不一样了 ， 当然面貌上有重大突破 ， 包括重点客户 ， 所以国产替代确实实实在在给企业带来很大的利好和机会 。
不是说所有国内公司都可以享受红利 ， 机会还是给有准备的人 。 对客户来讲 ， 尤其产品做到手机端 ， 量产经验非常重要 。 做到H客户这种一年出货没有大KK级别的 ， 他不会把你列到短名单里去的 。 目前给国内企业有更多测试、量产的机会 。
中国企业最大的优势是服务响应非常快 ， 你贴近客户、响应速度快 ， 根据他的研发需求做出来产品 ， 相对来说比原来导入客户的周期会短很多 。 所以 ， 对于国内公司来讲 ， 打铁还需自身硬 ， 技术研发肯定要跟的上 。 当然也包括人才以方面的储备 。
张挺：谢谢各位嘉宾 ， 我大概在十几年前还在做学术时给科技部、高层写一些建议 ， 那个时候就在提中国集成电路行业存在空“芯”化现象 。
刚才华登国际的张总讲到虽然目前中国半导体市场占全球半导体市场的58%—60% ， 但事实上只有10%的部分是能自主供应的 ， 剩下全都要依靠进口 。 10%的数字比十几年前好非常多 ， 那时候估计3%、5%的样子 。 这几年我们是有进步 ， 但事实上还有非常大的进步空间 。
现在产业链我们都知道是半导体材料、制造、设计、封装测试 ， 最后才是应用 。 但目前中国在半导体行业产业链上除了最后应用、系统这部分处在全球比较领先的位置 ， 除此之外半导体产业链可以说全方位落后的 。 相对来说和全世界先进水平的可以倒着来排 ， 应用我们是比较领先的 ， 封装测试和全世界最先进的水平比差距不是很大 ， 设计差的比较大 ， 差距最大的是制造 。
记得差不多十年前 ， 中芯国际和台积电差距没有那么大 ， 顶多差一代半 。 在过去一段时间差距越来越大 ， 但是最近梁孟松来了之后中芯国际有快速发展 。
那么在制造、新材料、设计环节 ， 我们和国外最先进水平的差距鸿沟有机会追赶吗？刚才大家的意见出奇地一致 ， 接下来想听听大家的意见 。 首先有没有机会追赶 ， 如果要实现赶超的话 ， 有什么建议？
陈倩倩：刚才图里已经显示了是资金密集型和技术密集型的环节 ， 很多国家大资金、地方政府投的会稍微多一点 。 但我个人认为这个环节必须要做的 ， 因为华为、台积电不给弄的话真的要卡脖子了 。
可以看到中芯国际这几年的发展速度非常快 ， 昨天我们和上交所的人在交流 ， 绝对是火箭般的绿色通道 ， 是举国家之力 。 从投资机构来讲 ， 还是尽自己的力参与环节的过程中 。 现在我们也在看设备、材料 ， 拆分到细分领域还是有机会的 。


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