看点：
5G时代，基带芯片将如何发展？

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在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为5个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。

5G基带芯片性能和复杂度都将提升。 5G具有低时延、高速率的特点，相较于4G稳定性将提高，5G将推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。 5G基带需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。

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本期内参来源：方证证券

北京联盟_原始标题：

《国产基带芯片研究框架》

作者：陈杭等

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基带芯片：通讯设备的核心

在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。基带芯片主要分为5个子模块：

CPU处理器：对整个移动台进行控制盒管理，完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的物理层、数据链层、网络层、 MMI和应用层软件。信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等。数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPELPC）的语音编码/解码。调制解调器：主要完成GSM系统所要求的调制/解调方案。接口模块：包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块。

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▲基带芯片简易结构

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▲基带芯片数据传输链

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▲5G应用场景更加丰富
5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。

基带芯片设计难度提升。 5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC ，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。