高通华为神仙打架，基带芯片行业全面解析【附下载】| 智东西内参( 五 ) 基带芯片将如何发

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▲英特尔5G基带组成

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▲ 收购案主要内容
第一代5G通信设计是采用了单模5G基带，5G射频收发器和单频段5G 射频前端，同时还存在LTE 射频链路。第一代5G通信设计还需要额外的支持部件，例如SDRAM和电源管理。在2019年最初发布的第一代5G智能手机中，除华为 Mate20 X和三星 S10 5G国际版外，都采用了高通骁龙X50并且使用了这样的基带及天线设计。

第一代5G基带缺乏多模支持。第二代5G基带已经支持多模，也就是将LTE和5G集成在同一芯片。将LTE与5G集成在同一块芯片上，将会减少5G智能手机电路面积，并且降低其功耗和制造成本。

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▲第一代4G/5G基带模组及天线设计

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▲ 第二代多模5G基带模组及天线设计
目前基带芯片有两种形式：集成、外挂。大部分第二代5G基带芯片均采用集成方式，将基带芯片与处理器集成在同一个芯片当中。这样迎合了手机零部件集成化的趋势，缩小了芯片的面积降低了功耗。同时能够将基带与手机处理器芯片捆绑发售。目前仅有高通X55、三星Exynos 5123采用外挂的方式。

从高通公布第三代5G基带芯片骁龙X60来看，X60既可以外挂在手机处理器外，也可以采取集成的方式。

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▲成熟5G设计走向集成

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▲基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro

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▲基带和射频前端紧密耦合：华为Mate 30 Pro

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▲基带和射频前端紧密耦合：小米10

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▲基带和射频前端紧密耦合：小米10
NSA作为过渡方案，SA方案渐成主流。制定5G标准的3GPP将接入网（5G NR）和核心网（5G Core）拆开，在5G时代各自发展。 5G核心网向分离式架构演进，实现网络功能、控制面和用户面的分立，以此满足不同人群对不同服务的需求。 5G NR(new radio)工作在1GHz到100GHz中，不后向兼容LTE 。其中的原因就在于5G网络不仅仅是提供移动宽带设计，同时还要面向eMBB（增强型移动宽带）、 URLLC（超可靠低时延通信）和MTC（大规模机器通信）三大场景。针对不同的场景也就推出了5G NR、 5G核心网、 4G核心网和LTE混合搭配，组成多种网络部署选项。

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