高通华为神仙打架,基带芯片行业全面解析【附下载】| 智东西内参( 三 )
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▲2G时代欧洲合力促成GMS成功
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▲ GSM和CDMA用户数占全球通讯用户人数比
3G时代智能手机的出现推动了行业洗牌 , 高通和苹果合作共赢 , 各自成为了各自行业龙头 。 3G与2G最大区别在于3G可以传输图片、视频、音频等 , 而智能手机成为了3G最佳的应用场景 。 此时中国成为了标准的制定者之一 , 中国提交的TD-SCDMA与欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000是当时三大主流通信技术 。
高通放弃CDMA2000演进路径 , 转攻WCDMA-LTE演进路线 。 由于2G时期GSM积累了相当多的客户基础 ,CDMA获客成本过高 , 因此高通选择在WCDMA发力 , 为4G LTE专利布局打下基础 。 2004年高通WCDMA手机芯片仅10% ,2005年快速增长至26% 。
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▲3G时代三足鼎立
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▲ 通信协议演进历程
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▲手机芯片收入跌出前五后不久退出手机芯片市场
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▲5G通信制式逐渐增加 , 频段组合更加复杂多样
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▲基带市场逐渐走向寡头、自研
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▲基带芯片行业收购兼并发展
4G LTE基带出货量在2019年首次出现同比下降 , 主要原因是智能手机市场趋于饱和 , 基带出货量增长缺少动力 。
现在 , 高通占据基带市场半壁江山 。 根据StrategyAnalytics数据 ,2019年手机基带市场中 , 高通占41% , 海思占16% , 英特尔占14% , 其余被联发科、三星、紫光展锐等厂商瓜分 。
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▲全球通信技术占比
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▲ 全球基带芯片市场规模(亿美元)
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