苹果“芯”基建简史( 四 ) 已经势不可挡。若

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从有芯到强芯，从单点突破到多线出击

从0到1是最难的，而在A4芯片落地iPhone 4系列之后，苹果的芯片之路似乎走的越来越顺了，苹果芯片也逐渐开始踏足更多新的领域。
2013年的A7芯片开启了手机处理器的64位时代。它使用苹果自家的Cyclone架构，采用28nm工艺，主频1.3GHz ，其处理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代A4的40倍，图形能力是初代A4的56倍。
也就是在那一年，苹果A系芯片的霸主地位正式确立，一众安卓8核旗舰手机被A7的6核心“按在地上摩擦” ，安卓“一核有难，多核围观”的问题暴露无遗。高通、联发科面对苹果A系芯片，在当时可以说毫无还手之力。
四年后， A11 Bonic仿生芯片的推出，让智能手机跨入了AI时代，神经引擎的加入，通过算法进一步提升了手机全方位的功能和体验，如AR、人脸识别、图像合成都成为现实。而也是在A11上，苹果第一次采用了自己设计的GPU核心。

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A11采用了台积电当时最先进的10nm工艺制程，拥有43亿个晶体管，大核性能相比A10提升25% ， GPU性能较 A10 性能提升 30% ，而功耗则降低了 50% 。从芯片自给自足开始，苹果每次都保证自己的A系采用当时最先进的制程工艺，从而保证较为出色的能效比。
而基于A系列芯片研发中积累的技术，以及苹果终端产品的不断丰富，苹果的芯片生态也在不断延展。只要苹果想做什么品类的产品，那么这个产品的核心技术一定要要掌握在自己手中。
A4芯片推出的两年后， 2012年， iPad也第一次用上了苹果自研芯片A5X ，从此，以X作为结尾的A系列芯片就成为了iPad系列产品的专属。
芯片性能的发挥，很大程度上受制于设备的散热规格，散热越强，芯片运行主频越高，芯片性能就会随之提升， iPad得益于更大的体积空间，可以放入更高规格的散热系统，从而也让X结尾的A系列芯片的性能相较于同代A系列又有大幅提升。
不久前发布的最新A12Z处理器，在A12X的基础上又解放了一颗GPU内核，其性能已经超过一些轻薄笔记本中所搭载的英特尔处理器。
2014年和2016年对于苹果来说也有着里程碑式的意义， 2014年Apple Watch的推出和2016年AirPods的推出让智能手表和智能耳机两个品类的市场被彻底点燃，而这两个品类也成为了苹果日后“家里有粮，出事不慌”的重要支撑。
在初代Apple Watch中， S1芯片首次亮相，虽然没有超低功耗芯片那样的长续航，却帮助Apple Watch实现了语音、连接汽车、查询航班信息、地图导航和测量心跳等多种功能。这些功能的实现，都需要S1作为性能支撑。

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AirPods中搭载了苹果自研W1芯片，正是凭借这块小小的W1 ， AirPods拥有了在当时远超同类产品的低延迟和高数据传输速率，从而让TWS真无线蓝牙耳机这个品类真正在消费市场中被引爆。
W1支持多种无线协议，可以减小音频传输受到的影响。同时它支持音频解码、提供立体声同步、处理用户控制等功能，让AirPods与iPhone实现更加“无缝”的交互体验。