苹果“芯”基建简史( 五 ) 已经势不可挡。若

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苹果的A系列、W系列、S系列芯片构成了智能手机、智能耳机、智能手表三大品类的底层基础，也让这些设备在底层实现打通。苹果的智能穿戴生态，也逐渐枝繁叶茂。
当然，除了这些高光时刻，苹果还有很多芯片是做在“暗处” ，其特性不如这三类芯片来的直观，但都是苹果底层芯片生态的一员。
比如苹果在2016年MacBook中所使用的T1芯片，专门负责用户的身份验证和安全保护；苹果在2019年的iPhone 11系列中首次采用的U1芯片，负责苹果设备之间的短距离精确数据传输。
在下周即将到来的WWDC上，有传言称苹果又将推出首款R系列芯片R1 ，并在落地AirTag产品。这很可能将成为苹果无线通信芯片阵营中的又一杀器。

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从智能手机到智能手表、从智能耳机到Mac、从高性能处理到低功耗通信，苹果的芯片生态俨然已经枝繁叶茂。
苹果芯片主要系列分布：

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苹果执着的自研芯片到底有多“香”？

苹果辛苦建立的芯片帝国，都给苹果带来了什么呢？
显而易见的，就是成本的下降，利润的增长。 2019年第三季度，苹果卖出了4480万部手机，排名全球第三，而第三季度苹果却吃下了全球智能手机市场三分之二的利润，约为80亿美元。
这样的利润为苹果芯片的研发提供了雄厚的资本支持，而资本驱动技术升级则会再次反哺终端产品，苹果的手机芯片战车，就这样隆隆向前。雪球，也越滚越大。
性能的绝对优势也是自研的甜头之一。通过自研，芯片性能不必再受制于人，苹果iPhone中的A系芯片，迭代至今，其性能已经接近部分入门级台式机CPU 。许多人都知道苹果iOS系统的流畅体验，但这流畅体验则需要强大的性能作为保障。
正如现在做终端的厂商常说的一句话， “一切脱离硬件谈软件的，都是耍流氓。 ”

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▲苹果A12与同时期高通、华为SoC Geekbench测试成绩对比
并且更先进的芯片制程工艺也带来了更低的功耗、更轻薄的机身、更持久的续航，这些都是苹果最为看重的产品设计。曾经有苹果工程师透露，当初苹果AirPower无线充电板项目最终流产，一部分原因就是苹果执意将温度控制在36度以内，不愿妥协，因为苹果说，这是要给手表充电的，手表热了，那怎么办？
苹果对于产品设计的执念，必须要靠强大的硬件做支撑。
当然，硬件与软件的打通所带来的流畅使用体验，也是苹果硬件生态的核心竞争力。芯片的架构设计简单来说是告诉CPU该怎样去执行代码。苹果的芯片是自己设计的，操作系统是自己设计的。两个同根之人用母语交谈，效率自然比异国人用再好的翻译机交流都更加顺畅。