Wind资讯|A股小伙伴“加速”入场，芯片国产化进程加快( 二 )
*ST晨鑫表示 ， 目前上海慧新辰研发的国内首颗LCOS芯片已于2019年研制成功 ， 该芯片量产有望打破美国和日本公司在微显示芯片(光阀芯片)领域垄断 ， 填补国内相关领域空白 。
【Wind资讯|A股小伙伴“加速”入场，芯片国产化进程加快】天准科技：1818.92万欧元收购境外半导体制造厂商
天准科技拟通过全资子公司SLSS公司以1819万欧元 ， 收购DEWB公司和RalphDetert合计持有的MueTec公司100%股权 。
MueTec公司主营业务是面向半导体领域的制造厂商 ， 提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备 ， 帮助公司缩短进入半导体领域的周期 ， 以更快地为公司形成新的业绩增长点 。
万业企业：入股上海御渡 ， 拓展集成电路测试设备领域
万业企业与上海御渡达成投资意向 ， 将对其实现战略投资 ， 进一步拓展集成电路测试设备领域 。 万业企业通过布局集成电路测试设备领域 ， 进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链 ， 强化旗下集成电路产业项目形成协同效应 。
扬杰科技：15亿元投资半导体芯片封测项目
扬杰科技拟募集资金总额不超15亿元 ， 用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目 ， 以及补充流动资金 。
新朋股份：经营范围拟增“半导体研发和销售”
6月3日 ， 新朋股份公告：根据公司战略发展需要 ， 拟在原经营范围中增加“半导体研发和销售” 。
英唐智控：拟收购日本芯片半导体光刻机先锋微电子
5月22日 ， 英唐智控在互动易平台回复投资者问答时表示 ， 按照协议约定 ， 公司拟收购的日本芯片半导体光刻机先锋微电子的股权交割时间预计不晚于2020年7月1日 。
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