耐克单季巨亏50亿真相是什么？耐克单季巨亏50亿时间过程详解( 六 )
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但 ， 目前中国在集成电路产业链仍处于低端 ， 在高端芯片的设计、制造能力薄弱 。 而芯片的设计、制造技术 ， 却需要持续、大量的研发投入 ， 因此集成电路设计类企业 ， 往往需要持续地获得融资支持 。
【耐克单季巨亏50亿真相是什么？耐克单季巨亏50亿时间过程详解】而此次冲击科创板的和舰芯片 ， 便是芯片制造环节上的一家晶圆代工企业 。
据赛迪顾问介绍 ， 晶圆 ， 可以理解为制造芯片的“地基” 。 晶圆尺寸半径越大 ， 每片晶圆上可搭载的芯片数量就越多 ， 大批量生产成本就越低 。
据摩尔定律 ， 当价格不变时 ， 集成电路上可容纳的元器件的数目 ， 每隔 18-24个月便会增加一倍 ， 性能也将提升一倍 。
对于各家晶圆代工厂商来说 ， 竞争力便是由晶圆的尺寸来决定 ， 具体体现在晶圆制程工艺上 。
随着摩尔定律发展 ， 晶圆制造制程从 0.5μm、0.25μm、0.15μm、90nm、45nm、40nm、32nm、28nm、22nm、14nm ， 一直发展到现在最高端的 10nm、7nm、5nm制程工艺 。
目前40nm以下的制程工艺已成为行业主流 。 据天风证券研究报告统计 ， 2018年40nm以下制程销售额占到整个销售额的44% ， 而40-45nm制程销售额仅14% 。
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在这个维度上 ， 和舰芯片所具备的28nm制程技术尚在行业前列 ， 但高端芯片制造领域暂无和舰芯片的位置 。
据天风证券统计 ， 截止2018年 ， 具备28nm以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微6家企业 ， 14/16nm 以下厂商剩台积电、格芯、联华电子3家 。
而当前晶圆代工行业 ， 呈现非常明显的头部效应 ， 据 IC Insights 的数据显示 ， 在全球前十大代工厂商中 ， 台积电一家占据了超过50%的市场份额 ， 2017年前八家市场份额接近 90% 。
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和舰芯片并未闯进前十 ， 其母公司联电以8.5%的市占率 ， 超过三星 ， 位居第三位 。
其招股书显示 ， 根据中国半导体协会发布的 2017 年中国半导体制造十大企业名单 ， 晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片、武汉新芯上榜 ， 和舰芯片在国内的晶圆代工企业中排名第四 。
截止2019年 ， 前3名均已登陆资本市场 ， 位于第四位的和舰芯片现正在将冲刺科创板 ， 能否成为科创板首批上市企业？
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