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耐克单季巨亏50亿真相是什么？耐克单季巨亏50亿时间过程详解( 四 )


和舰芯片母公司主要从事8英寸晶圆研发制造业务 ， 而和舰芯片主要从事12英寸晶圆代工业务 ， 其最先进的产品是28nm的晶圆 。
2016年至2018年 ， 和舰芯片分别实现营业收入18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元 ， 净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元 。
其中 ， 2016-2018年 ， 12英寸晶圆制造收入分别为17.54亿元、21.12亿元、22.21亿元 ， 占总营收比例分别为93%、63%、60% 。
同期 ， 和舰芯片分别收到政府补助13.78亿元、20.77亿元、17.58亿元 ， 共计52.13亿元 。 若无政府的巨额补助 ， 近3年和舰芯片的亏损幅度将超过100亿元 。
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巨额亏损的真相：折旧率、无形资产摊销
和舰芯片巨额亏损的主要原因在于 ， 转型造成的巨额固定资产折旧 。 这是由芯片制造行业的属性决定的 ， 因芯片迭代快 ， 且每条新生产线投入成本巨大 ， 导致的固定资产折旧金额高 。
据和舰芯片的招股书显示 ， 一条8英寸晶圆新生产线前五、六年都很难盈利 ， 12英寸投入更大 ， 回报周期更长 。
2016年 ， 和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆 ， 总投资额高达到62亿美元 。
2017年、2018年 ， 和舰芯片因厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为17.85亿元、26.99亿元 ， 金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本 ， 由此导致毛利率为负 ， 且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债 。
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巨亏的另一原因在于无形资产摊销 。 和舰芯片的核心技术全部需要获得母公司---联华电子的授权 。
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据招股书显示 ， 截止2018年末 ， 和舰芯片无形资产中专有技术使用权账面原值23.87亿元 ， 摊销年限为5年 ， 其中2018年无形资产摊销4.95亿元 。
在一定程度上反映出 ， 和舰芯片的核心技术（28nm制程工艺等）严重依赖于母公司---联华电子 。
虽然当前和舰芯片所掌握的28nm级别的制程工艺 ， 尚处于芯片制造行业的前列 ， 但市场竞争已逐渐进入白热化 。 以中芯国际为例 ， 其制程工艺技术早早突破28nm ， 截至2018年第二季度 ， 28nm带来的收入只占其总收入的8.6% ， 并不理想 。
反观和舰芯片 ， 28nm制程自2017年开始贡献营收 ， 2017、2018年贡献的营收分别为3.6亿元、6.25亿元 ， 占其总营收比例仅为11.21%、17.67% 。
可见 ， 28nm制程销售收入贡献的营收仍比较有限 ， 随着行业竞争加剧 ， 也将限制其规模的增长 。
面对行业现状 ， 已连年巨额亏损的和舰芯片如何扭亏为盈？如何加大研发投入？仍是较大的未知数 。
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