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德林社|中芯国际500亿创纪录募资，能否冲破“芯片”产业封锁( 二 )


根据公告 ， 中芯国际发行结束后 ， 超额配售选择权行使前 ， 公司上市时市值约为1959.66亿元 ， 超额配售选择权全额行使后公司上市时市值约为2029.09亿元 ， 这一市值将超越目前科创板所有公司 。 目前 ， 不少券商给出了中芯国际4000亿-5000亿元的估值 。
两三代的差距
中芯国际成立于 2000 年 4 月 ， 由创始人张汝京一手创办 ， 是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂 。 2019 年的营业收入超 90%来自于晶圆代工 ， 其他则来自于掩膜制造、测试等服务 。
所谓晶圆 ， 是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片 ， 在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构 ， 成为有特定电性功能的IC产品 ， 由于其形状为圆形 ， 故称为晶圆 。 圆晶代工在半导体产业链中 ， 相当于赋予芯片“生命”的角色 。
一般圆晶的精度越小 ， 生产的工艺技术要求越高 ， 相应的难度系数越高 。
目前 ， 中芯国际是国内第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的晶圆代工企业 ， 代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域 ， 中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺 。
德林社|中芯国际500亿创纪录募资，能否冲破“芯片”产业封锁
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但是 ， 晶圆行业龙头分别于 2015 年、2016 年及 2018 年实现了 16纳米、10 纳米及 7 纳米制程的量产 ， 中芯国际 14 纳米制程的量产时间在 2019年 ， 也就是说 ， 中芯国际与台积电、三星等巨头来说 ， 存在足2-3代的差距 。
目前 ， 台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业 ， 其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造 ， 预计将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器 ， 预计台积电到2022年推出3nm的处理器 。
技术上的差距 ， 体现在市场则是规模的大小 。 今年第二季度 ， 全球晶圆厂的规模是台积电独揽51.5%的制造份额 ， 高居第一 ， 三星居次 ， 份额为18.8% ， 接下来是格芯、联电 ， 中芯国际只能排到第五 。
根据中芯国际计划 ， 这次募集资金将分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）、补充流动资金（80亿元） 。 其中 ， “12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线 ， 规划月产能为3.5万片 ， 目前已建成月产能6000片 。
7月6日 ， 中芯国际董事长周子学路演时表示 ， 这次超募的资金仍旧依照招股说明书用途 。 目前 ， 中芯国际还在研究12nm等更先进工艺的研发 。 按周子学的说法 ， “先进及成熟工艺研发项目储备资金”用于满足公司先进工艺与成熟工艺的技术平台以及特色工艺技术平台的研发需求 。 ”
产业链计划
集成电路产业 ， 是资金、人才、技术密集型的行业 ， 这些领域都是我国半导体产业的薄弱环节 。
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中芯国际招股书提到 ， 集成电路晶圆代工的技术含量较高 ， 需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践 ， 周期较长 。 如果公司未来不能紧跟行业前沿需求 ， 可能导致工艺技术定位偏差 。 同时 ， 新工艺的研发过程较为复杂 ， 耗时较长且成本较高 ， 存在不确定性 。
从2017年到2019年 ， 中芯国际的研发投入分别为 35.7亿、44.7亿、47.4亿 ，， 占营业收入的比例分 别为 16.72%、19.42%及 21.55% 。 “如果公司未来技术研发的投入不足 ， 不能支撑 技术升级的需要 ， 可能导致公司技术被赶超或替代 ， 进而对公司的持续竞争力产生不利影响 。 ”
由于中芯国际处于集成电路产业中游的制造环节 ， 无论是技术还是市场 ， 对资金的需求量巨大 ， 同时 ， 对产业链上下游的带动效应十分显著 。 根据券商研报显示：产业链包括上游设备材料、下游设计封测 ， 以及最终的消费终端等 。


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