德林社|中芯国际500亿创纪录募资，能否冲破“芯片”产业封锁( 三 )
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目前 ， 5G等产业链的快速发展 ， 对芯片的需求越来越大 ， 像华为等终端公司、汇顶科技、韦尔股份等芯片设计公司源源不断提出芯片制造需求 ， 同时中芯国际的产能扩张和技术升级 ， 也将直接反馈成对上游设备、材料和下游封测厂商的订单 ， 带动全产业链共同发展 。
这一次 ， 国内仅有的两家具备少量12英寸硅片供应能力的大硅片提供商中环股份、上海新昇 ， 以及半导体刻蚀设备供应商中微公司 ， 半导体清洗设备供应商盛美半导体、至纯科技等通过战配与中芯国际绑定 。 既有利于充分调动产业资源促进中芯国际业务发展 ， 也能让供应商有望加速获得订单 。
中芯国际这次获得如此高的战配 ， 估值进一步提高 ， 也有望开启中国半导体产业价值重估的大门 。 在资本市场的支持下 ， 中芯国际所代表的中国半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展 ， 当然 ， 更为重要的是 ， 半导体全产业链的全面发展版图由此开启 ， 带动上下游产业链 ， 也有望进一步突破芯片领域的技术封锁 。
【德林社|中芯国际500亿创纪录募资，能否冲破“芯片”产业封锁】如果资本市场给予支付 ， 加上中芯国际几代人的努力 ， 能够缩短与台积电的差距 ， 这一切都值得 。 因为 ， 中芯国际的市场逻辑背后 ， 还有全村人的希望 。
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