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中芯国际：华为最关键的友军( 四 )



主心骨去世后 ， 中芯陷入内斗泥潭之中 。 客户对其信任大减 ， 部分国际大客户甚至直接撤单 。 而在先进工艺制程上 ， 原本制定的赶超计划被打断 ， 也妨碍了公司在技术领域的发展和突破 。

最终 ， 新任董事长张文义力荐中芯前“元老”邱慈云出任中芯CEO 。 邱曾是张汝京的第一副手 ， 担过任中芯国际营运高级副总裁 ， 对公司了解颇深 。 此次回归救火 ， 被张文义形容为“带领公司走向光明未来的最佳人选” 。

面对着中芯国际的窘迫境地 ， 邱慈云需要尽快将公司重新带向正确的路线 。

邱慈云意识到 ， 无论在销售额 ， 还是投入支出上 ， 中芯都远不及台积电 ， 因此必须承认中芯的弱势 。 在他看来 ， 作为一个代工企业 ， 处于一个正确的市场位置很重要 。 一方面需要认识到自身在信息工业的基础性地位 。 另一方面 ， 也要在正确的产业链内 ， 谋求持续的发展 。

因此 ， 他提出的策略是 ， 与国际巨头寻求定位差异化和业务多样化 ， 不直接和竞争对手对抗 。

原因有二 ， 一是随着工艺的不断发展 ， 制程越来越接近半导体物理极限 ， 再加上资本投入和研发成本耗资巨大 。 一个数据是 ， 当时中芯投入35亿 ， 能够实现10亿美金增长 ， 但是另一家巨头实现20亿的增长 ， 投入却高达200亿 ， 这意味着摩尔定律可能也会面临“天花板”；二是 ， 蓬勃兴起的物联网市场 ， 对于先进工艺的需求并不是那么高 ， 这是中芯国际的生存空间 。

寻求差异化的同时 ， 中芯也没落下更精工艺的研发 。 在邱慈云的带领下 ， 中芯在2014年成功实现28纳米量产 。 虽然与业内尖端水平仍有两代技术差距 ， 但这一突破也帮助中芯拿到第一笔手机芯片订单——来自高通的骁龙410 。

技术大神到来

2017年5月10日 ， 邱慈云因个人原因请辞 ， 淡出中芯国际核心管理层 。

邱慈云离任后 ， 中芯国际宣布一条重磅消息：前台积电技术大将、三星晶圆代工研发主管梁孟松将入职中芯 ， 担任联合CEO与执行董事 。

梁孟松经历颇为传奇 ， 他毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作过 ， 于40岁那年（1992年）加入台积电 。 真正让他一战成名的是2003年台积电与IBM在130纳米的“铜制程”一战 。 2003年 ， 台积电以自主技术击败IBM ， 以130纳米“铜工艺”扬名全球 。

在台积电的档案中 ， 也清楚载明梁孟松的重要性 ， 称他“负责或参与台积电每一世代工艺的最先进技术 。 ”梁孟松还是台积电近五百个专利的发明人 ， 远多于其他主管 ， 也是“新工艺设备遴选委员会”成员 。

可见 ， 梁孟松对于台积电先进工艺掌握的广度与深度 ， 以及从研发到制造整合的熟悉度 ， 在公司少人能及 。

2017年 ， 中芯国际向这位顶尖人才抛出了橄榄枝 ， 而他的到来也被媒体称为“中国半导体产业进入梁孟松时代” 。

顶尖半导体人才的加盟对中芯的技术支撑可谓飞跃性 ， 一年半的时间里 ， 梁孟松将中芯国际从28纳米时代 ， 进入14纳米时代 。 更可贵的是 ， 在300天不到的时间 ， 中芯国际就把14纳米制程芯片良率从3%提高到95% 。

2019年初 ， 中芯国际传出14nm捷报后不久 ， 华为就陷入一场危难 。

5月 ， 美国将华为加入“实体清单” ， 限制美国企业向华为供应关键元器件 。 海思迎来最艰难时刻 ， 所有备胎都在一夜之间宣布转正 。

飓风正在袭来 。 这时的华为意识到 ， 如果美国持续打压 ， 芯片代工这条路迟早也会被切断 。

这时 ， 刚刚突破14纳米工艺的中芯 ， 再次走入华为的视线 。 虽然目前仍不能满足华为高端手机芯片7纳米制程要求 ， 但国产芯片代工技术突破对华为来说无疑是好消息 。


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