拆解|拆解报告:BEATS SOLO PRO头戴式蓝牙降噪耳机( 四 )

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右侧耳机拆解全家福。
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取掉四颗螺丝,卸下主板,耳机背板上有三颗物理按键。
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主板上多根排线通过四束导线与耳机左侧主板连接,排列比较规整,看起来赏心悦目。
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三颗麦克风内部开孔特写。
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三颗物理按键内部结构特写。
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按键与主板上微动按键之间的缓冲橡胶垫特写。
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BEATS SOLO PRO主板正面特写。
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BEATS SOLO PRO主板背面特写。
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蓝牙天线特写,焊接在主板边缘。
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主板上微动按键特写。
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两颗麦克风防尘网垫特写。
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镭雕S2402 MEMS硅麦,用于收集外部环境音噪声,传达给主板降噪芯片。两颗镭雕S2357 MEMS硅麦作为辅助。
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主板背面中间元器件密集区域覆盖有一层保护胶水。
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丝印二维码的一颗加速度计芯片。
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丝印99DIE9 IC。
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丝印631066与98RI AT IC.
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丝印USNLP IC。
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丝印3WG8 IC。
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丝印AD IC。
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TI德州仪器 TPS62125降压转换器,1MHz开关频率。
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TI德州仪器 TPS62125 详细资料。
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清理掉主板上面的胶水,详细观察一下芯片。
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苹果定制 338S00516-B1 PMIC。
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ST意法半导体 STM32L452RE 超低功耗MCU+FPU,用于耳机控制。
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ST意法半导体 STM32L452RE 详细资料。
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丝印2D8的IC。
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丝印E8DLW 的存储器。
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610A3B USB控制IC,用于Lightning接口。
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Cirrus Logic凌云逻辑 46L10A0,定制型号。
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丝印BWEQ39的IC。
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丝印857L87的IC。
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苹果定制 343S00290,苹果H1芯片,与Airpods上相同。
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丝印C9DU的IC。
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丝印A34的IC。
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