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余承东|麒麟芯片不能再生产！余承东：华为将全方位扎根半导体


在昨天的中国信息化百人会2020年峰会上 ， 华为消费者业务CEO余承东透露 ， 今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列 ， 搭载麒麟9000芯片 ， 但由于美国的第二轮制裁 ， 麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代 。 这也意味着Mate 40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机 。
据介绍 ， Mate 40系列将搭载最新的麒麟9000芯片 ， 基于台积电最新的5nm工艺 ， 拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力 ， 更强大的CPU和GPU能力 。
“很遗憾的是 ， 由于美国制裁 ， 华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成绝版 。 ”余承东满满的遗憾和不甘的表示：“这真的是非常大的损失 ， 非常可惜！”
余承东称 ， 过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后 ， 到比较落后 ， 到领先 ， 到被封杀 。 “我们投入了巨大研发 ， 但很遗憾在半导体制造领域 ， 华为没有参与 。 我们只做芯片设计 ， 没有芯片制造 ， 我们很多很强大的芯片都没有办法制造了 ， 我们说要解决这些问题 ， 需要技术创新 ， 技术、技术、技术 。 ”
而为了解决这一问题 ， 余承东表示 ， 在半导体方面 ， 华为将全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 在终端器件方面 ， 比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 ， 华为正大力加大材料与核心技术的投入 ， 实现新材料+新工艺紧密联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。

余承东|麒麟芯片不能再生产！余承东：华为将全方位扎根半导体
本文插图

余承东称：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 ， 希望在一个新的时代实现领先 。 在终端的多个器件上 ， 华为都在投入 。 华为也带动了一批中国企业公司的成长 ， 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。 ”
【余承东|麒麟芯片不能再生产！余承东：华为将全方位扎根半导体】但是 ， 半导体产业链非常的长 ， 不是一两家家企业能够做全的 。 余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根 ， 从根技术做起 ， 打造新生态 。
在“根技术”上 ， 华为建议产业关注EDA以及IP领域 ， 关键算法和设计能力 。 还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 。 而在设计与制造环节 ， 关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力 。 其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合 。
除了芯片制造受限以外 ， 华为在软件系统方面也受到了限制 ， 无法使用谷歌的GMS服务 。 对此 ， 华为在去年推出鸿蒙操作系统和HMS（Huawei Mobile Service）移动服务 。
据了解 ， 目前HMS生态在全球范围内实现高速增长 ， 华为终端全球月活用户达7亿 ， 华为全球注册开发者已达160万 ， 全球接入HMS Core的应用数量超过8.1万 。
余承东也表示：“在HMS方面 ， 去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用 ， 华为只能自己解决芯片和生态问题 ， 发展HMS ， 努力突破美国封锁 ， 现在每个月、每周、每天 ， 生态的体验都在改进 。 ”
至于鸿蒙OS ， 余承东表示 ， 华为此前的智慧屏产品已经开始搭载 。 此外 ， 余承东还透露 ， 今年华为的智能手表产品也会搭载鸿蒙OS 。 而未来华为所有的IoT产品 ， 包括PC、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙OS 。
目前鸿蒙开放开源 ， 华为也倡议共建自主OS生态 。 余承东称 ， “鸿蒙OS未来会成为全球都可以使用的操作系统 。 ”
对于今年手机销量的预期 ， 余承东表示 ， 由于美国第二轮制裁 ， 使得华为芯片储备不足 ， 预计华为全年手机销量要低于去年同期（去年华为手机销量为2.4亿台） 。


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