Array,Array|麒麟芯片不能再生产!余承东:华为将全方位扎根半导体

在昨天的中国信息化百人会2020年峰会上 , 华为消费者业务CEO余承东透露 , 今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列 , 搭载麒麟9000芯片 , 但由于美国的第二轮制裁 , 麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代 。这也意味着Mate 40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机 。
据介绍 , Mate 40系列将搭载最新的麒麟9000芯片 , 基于台积电最新的5nm工艺 , 拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力 , 更强大的CPU和GPU能力 。
“很遗憾的是 , 由于美国制裁 , 华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 , 将成绝版 。”余承东满满的遗憾和不甘的表示:“这真的是非常大的损失 , 非常可惜!”
余承东称 , 过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后 , 到比较落后 , 到领先 , 到被封杀 。“我们投入了巨大研发 , 但很遗憾在半导体制造领域 , 华为没有参与 。我们只做芯片设计 , 没有芯片制造 , 我们很多很强大的芯片都没有办法制造了 , 我们说要解决这些问题 , 需要技术创新 , 技术、技术、技术 。”
而为了解决这一问题 , 余承东表示 , 在半导体方面 , 华为将全方位扎根 , 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。在终端器件方面 , 比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面 , 华为正大力加大材料与核心技术的投入 , 实现新材料+新工艺紧密联动 , 突破制约创新的瓶颈 。
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余承东称:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代 , 希望在一个新的时代实现领先 。在终端的多个器件上 , 华为都在投入 。华为也带动了一批中国企业公司的成长 , 包括射频等等向高端制造业进行跨越 。”
但是 , 半导体产业链非常的长 , 不是一两家家企业能够做全的 。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根 , 从根技术做起 , 打造新生态 。
在“根技术”上 , 华为建议产业关注EDA以及IP领域 , 关键算法和设计能力 。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 。而在设计与制造环节 , 关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力 。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合 。
除了芯片制造受限以外 , 华为在软件系统方面也受到了限制 , 无法使用谷歌的GMS服务 。对此 , 华为在去年推出鸿蒙操作系统和HMS(Huawei Mobile Service)移动服务 。
据了解 , 目前HMS生态在全球范围内实现高速增长 , 华为终端全球月活用户达7亿 , 华为全球注册开发者已达160万 , 全球接入HMS Core的应用数量超过8.1万 。
余承东也表示:“在HMS方面 , 去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用 , 华为只能自己解决芯片和生态问题 , 发展HMS , 努力突破美国封锁 , 现在每个月、每周、每天 , 生态的体验都在改进 。”
至于鸿蒙OS , 余承东表示 , 华为此前的智慧屏产品已经开始搭载 。此外 , 余承东还透露 , 今年华为的智能手表产品也会搭载鸿蒙OS 。而未来华为所有的IoT产品 , 包括PC、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙OS 。
目前鸿蒙开放开源 , 华为也倡议共建自主OS生态 。余承东称 , “鸿蒙OS未来会成为全球都可以使用的操作系统 。”
【Array,Array|麒麟芯片不能再生产!余承东:华为将全方位扎根半导体】对于今年手机销量的预期 , 余承东表示 , 由于美国第二轮制裁 , 使得华为芯片储备不足 , 预计华为全年手机销量要低于去年同期(去年华为手机销量为2.4亿台) 。


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