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界面新闻|芯原股份距离芯片IP之王ARM还有多远？( 二 )


2007年以后 ， ARM7授权的许可证数量基本没有变化 ， ARM也早已停止了对这款芯片IP的支持 。 但截至2011年 ， 使用该IP的芯片出货量仍在快速增长 ， ARM也一直在收取相应版税 。
界面新闻|芯原股份距离芯片IP之王ARM还有多远？
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数据来源：ARM
从上图可以看出 ， 芯片IP公司收入具有后置特征 ， 版税收入可能发生在授权芯片IP的多年之后 。
这可能也是孙正义愿意溢价43%收购ARM的原因之一 。 2016年 ， 软银集团以217亿英镑将ARM私有化 ， 根据2015年ARM净利润为3.39亿英镑计算 ， 收购的静态市盈率约为64倍 。
私有化并退市并没有影响ARM的行业地位 。 2019年 ， ARM依旧以40.9%的市占率雄踞芯片IP市场第一位 ， 紧随其后的两大EDA软件公司分别是Synopsys（下称新思科技）和Cadence（下称铿腾电子） 。 在这份排名中 ， 芯原股份市占率为1.8% ， 排名第七 。
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数据来源：IPnest芯原股份的艰难升级
芯原股份作为后发者 ， 在没有品牌背书、没有生态情况下 ， 能照搬ARM模式吗？
芯原股份选择了一种被其称为SiPaas（芯片设计平台即服务）的模式 。 在这种模式下 ， 公司除了半导体IP授权服务 ， 还为客户提供一站式芯片定制服务 。
目前市场上芯片定制服务公司主要分为以下几类 ， 第一类是有晶圆厂作为股东 ， 最初成立目的是为晶圆厂带来业务 ， 但客户无法选择晶圆厂 。 典型的如智原、创意电子；第二类是和EDA工具、与IP相捆绑 ， 这类公司通过设计服务将其设计方法学、IP及EDA工具渗透到客户具体项目中 ， 从而间接促进 EDA工具销售 ， 典型的公司如新思科技、铿腾电子；第三类是晶圆厂中立 ， 根据不同的晶圆厂工艺特色和产能为客户提供多样化选择和灵活服务 ， 典型的如芯原股份 。
三类模式诞生有其必然性 。 第一类公司与晶圆厂关系密切 ， 在排产优先级和成本上都有优势 ， 但如果晶圆厂工艺节点落后 ， 反过来会制约其发展 。 第二类公司主要业务是EDA工具和IP ， 利润率极高 ， 而服务利润率相对较低 ， 做服务只是为了配合主业 ， 并非其发展重点 。
芯原股份作为第三类存在 ， 与其发展路径有关 。
芯原股份最初的业务是为中芯国际（688981.SH ， 0981.HK）提供标准单元库 。 公司于2004年收购国内芯片设计服务提供商上海众华 ， 获得了系统级芯片的研发设计能力 ， 结合原有设计能力 ， 开始推出从规格定义到芯片成品的一站式芯片定制服务 。
这一模式源于芯原股份董事长戴伟民对行业的判断 ， 即芯片行业分工有不断细化趋势 。
上世纪70年代起 ， 美国将半导体系统装配、封装测试等利润含量较低的环节转移到日本等其他地区 ， 由此促成了半导体产业的第一次分工细化 。
20世纪80年代至90年代 ， 中国台湾的台积电和联电两家晶圆厂诞生 ， 推动全球半导体产业由IDM（集成器件制造）模式逐渐转变为Fabless+晶圆代工模式 ， 促成了半导体产业的第二次分工细化 。
21世纪以来 ， 芯片设计难度和成本快速提升 ， 促使芯片设计产业进一步拆分出半导体IP厂商和轻设计厂商 ， 形成目前还在进行中的第三次分工细化 。
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数据来源：招股书 ， 界面新闻研究部
轻设计芯片厂商一般只做擅长的核心部分 。 举例来说 ， 被苹果收购的PrimeSense是家以色列视觉传感器创业公司 ， 该公司只做了芯片中最核心的3D视觉算法部分 ， 而将非核心部分交给芯原股份来定制 ， 这样可以加快芯片量产进度 。 除此之外 ， 大型互联网公司、系统厂商和成熟芯片公司也有类似定制需求 。


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