C114通信网|联通明确5G毫米波规划:瞄准冬奥场景 明年年中完成场馆部署


C114讯 8月30日消息(高娟)在日前举办的“毫米波技术深入解读研讨会”上 , 中国联通研究院无线技术研究部副主任李福昌表示 , 毫米波全球产业链已具备商用能力 , 设备功能和性能有待提高 , 终端能力有待提高 。 在他看来 , 目前毫米波应用仍面临五项挑战 , 中国联通将通过试点试验带动产业链加速进展 。
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国内毫米波终端能力待加强
随着高容量、高速率、低时延业务发展 ,通信频段必然向毫米波方向延伸5G移动通信的基本架构将采用低频段+毫米波频段相结合的通信方式 。
众所周知 , 毫米波具备多项优势:频谱资源丰富 , 有极高的空间分辨力 , 设备更容易小型化等等 。 但相较Sub6GHz , 毫米波传播和穿透衰减较大 。
李福昌认为 , 毫米波应与LTE、3.5GHzNR系统配合 , 解决室外直射热点覆盖、室内空旷场景热点覆盖和特殊园区覆盖 。 此外 , 通过大规模天线阵列所提供的较高波束赋形增益能够补偿毫米波较高的传播损耗及传统损耗 , 从而增强覆盖 。
在毫米波产业进展方面 , ITU已经明确毫米波使用频段建议 。 另根据GSA的统计 , 截止到5月13日 , 来自7个国家和地区的28个运营商已经获得毫米波频率 。
“毫米波标准成熟程度与3.5GHz NR系统相同 。 ”李福昌表示 , 3GPP R15中 , 毫米波和3.5GHz的NR系统是同步标准化 , 目前已经形成2019.6.30版本 。 毫米波标准成熟程度与3.5GHz的NR系统相同 。 3GPP R16中 , 启动52.6GHz以上频段的毫米波研究课题 。
在国内方面 , IMT2020成立高频讨论组 , 形成5G增强技术研发试验 、毫米波内外场性能测试方法及要求 20190820版本 。2019年11月信通院完成毫米波一阶段测试 , 2020年7月召开5G工作组会议 , 开展下一阶段毫米波测试等工作 。
“毫米波设备能力基本满足要求 。 ”李福昌指出 , 厂家设备以宏站为主 , 目前频段以北美和日韩频段为主 , 可以开始基本功能验证和外场试验 , 但是规格和具体指标有待统一要求 , 部分功能如波束管理、移动性等有待进一步完善 。
李福昌认为 , 在产业进展方面 , 全球毫米波芯片和终端进展较快 , 但值得注意的是 , 国内毫米波终端能力待加强 。
数据显示 , 全球已发布的终端中 , 30.8%支持毫米波 , 25%同时支持Sub-6G和毫米波 。 目前已商用的终端中 ,25.4%(17款)支持毫米波 。 现有手机终端支持28G&39G , 新开发26G可能需要3-6个月 , 可保证在试验频谱分配3个月后投入试验 , 在2021年第一季度具备产品化能力 。
根据芯片情况 , 国内终端设备主要分为两种 , 装载高通X55芯片的手机终端和装载海思巴龙5000 芯片的手机终端, 均支持毫米波NSA组网 , 具备2T2R的MIMO能力 。 高通芯片手机当前支持100M单载波带宽(未来 有200M计划) , 800M下行聚合带宽 , 400M上 行聚合带宽;海思芯片手机支持200M单载波带宽 , 800M下 行聚合带宽 , 400M上行聚合带宽 。
总体来看 , 毫米波全球产业链已具备商用能力 , 设备功能和性能有待提高 , 终端能力有待提高 。
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5G毫米波应用面临五项挑战
“对于5G毫米波应用而言 , 产业链成熟度至关重要 。 ”李福昌表示 , 目前5G毫米波应用主要面临五方面的挑战 。
一是毫米波产业链的成熟度和毫米波相对于其他频段(比如Sub 6G)的技术优势 , 将影响毫米波的部署场景和部署规模 。 为此 , 运营商可借灵活帧结构方案凸显毫米波技术优势 , 补平5G大上行传输短板;增强毫米波移动性管理能力 , 保证稳定的用户体验 。


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