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经济日报-中国经济网|地平线发布高等级自动驾驶芯片 驶向量产新征程

经济日报-中国经济网9月27日讯 昨日 ， 以“智领未来”为主题的2020年北京国际汽车展览会正式拉开帷幕 。 边缘人工智能芯片领导者地平线在车展现场召开“启动新引擎”发布会 ， 正式发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3 ， 并展示了一系列智能驾驶落地成果 ， 为汽车智能化定义“芯引擎” 。
车载AI芯片为智能汽车时代提供强劲驱动力 。 正如地平线创始人兼CEO余凯在发布会现场说：“智能汽车时代加速到来 ， 未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机 ， 其中最核心的器件就是车载AI芯片 ， 是智能汽车的数字发动机 。 ”
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地平线创始人兼CEO余凯
地平线的定位就是通过车载AI芯片做底层赋能 ， 以开放的商业模式 ， 支撑产业链的广大合作伙伴做智能化创新 ， 用“芯引擎”为汽车产业智能化提供源源不断的动力 。
启动“芯引擎” ， 勇攀AI芯片新高峰
地平线从创业之初就聚焦车载AI芯片的研发 ， 2019年8月推出中国首款车规级AI芯片——征程2 。 今年 ， 长安汽车与地平线基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台 ， 并搭载在其今年推出的全新车型UNI-T上 ， 征程2业已成为首个上车量产的国产AI芯片 。 长安UNI-T上市3个月销量超3万台 ， 预计年内出货量可达10万台 ， 消费者的青睐 ， 显示了智能化功能对于产品竞争力有极大的提升作用 。
9月22日 ， 全球首发搭载自动驾驶中国芯的纯电SUV奇瑞蚂蚁正式上市 ， 搭载地平线征程2车规级AI芯片 ， 实现了L2+级自动驾驶 。 在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面 ， 征程2芯片已成功签下两位数的量产定点车型 。 地平线正沿着前装量产之路阔步前行 ， 以领先的技术能力为汽车产业智能化提供源源不断的动力 。
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此次发布征程3 ， 是地平线进一步加速车载AI芯片迭代 ， 推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践 ， 是对“芯引擎”的全新升级 。 征程3采用16纳米工艺 ， 基于地平线自主研发的BPU2.0架构 ， AI算力达到5 TOPS ， 典型功耗仅为2.5W ， 具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点 ， 支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景 。
“征程3具有极高的AI算力有效性 ， 能耗比超越多款行业主流芯片 ， 而且具有出色的图像接入和处理能力 ， 不仅支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能 ， 也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码 ， 是实现多通道AI计算和多通道数字视频录像的理想平台 。 ”余凯介绍说 ， 征程3不仅性能优异 ， 而且灵活开放 ， 客户可使用地平线算法样例、AI芯片工具链 ， 以及进行应用开发所需的全套工具 ， 快速实现产品级应用落地 。
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地平线即将推出更强大的征程5 ， 面向高等级自动驾驶场景 ， 单芯片达到96 TOPS的AI算力 ， 支持16路摄像头 ， 组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力 ， 可支持L3-L4级自动驾驶 ， 现已率先斩获车型定点 。
“地平线是首个通过国际权威的 TüV ISO 26262功能安全流程认证的中国AI芯片公司 ， 征程5按照ASIL B(D)打造 ， 应用满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求 。 ”余凯说：“地平线还计划推出性能更为强劲的车规级AI芯片征程6 ， 算力超过400 TOPS ， 满足ASIL C级功能安全 。 ”
赋能“芯生态” ， 激发云+端智能新触角
地平线作为智能驾驶时代的底层赋能者 ， 秉持开放赋能的合作理念 ， 通过地平线“天工开物”AI开发平台（Horizon OpenExplorer）将行业领先的算法、芯片以及产品快速迭代能力开放给客户 。


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