华为|华为走进北京车展 中国智能汽车驶入弯道准备“超车”( 二 )

【华为|华为走进北京车展 中国智能汽车驶入弯道准备“超车”】
华为|华为走进北京车展 中国智能汽车驶入弯道准备“超车”
文章插图
除了华为外 , 人工智能芯片企业地平线也活跃在本届北京车展上 。 作为AI芯片的独角兽企业 , 地平线对标英伟达、高通、德州仪器等国际巨头 , 代表着中国车载芯片的最高水准 。
借着车展之机 , 地平线发布了全新一代车载芯片征程3 , 采用16纳米工艺 , AI算力达到5 TOPS , 典型功耗仅为2.5W , 支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景 。
华为|华为走进北京车展 中国智能汽车驶入弯道准备“超车”
文章插图
这大概是什么水平?征程3的计算性能等效于1/2个英伟达Xavier , 超过德州仪器TDA 4的2倍 , 但从算力来看 , 其水平已在国际主流行列 。
2021年初 , 地平线还将发布对标特斯拉FSD芯片 , 且适用于中央计算架构设计的征程5 。 单芯片达到96TOPS的AI算力 , 支持16路摄像头 , 组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力 , 可支持L3-L4级自动驾驶 。 预计到2022年Q2-Q3季度 , 将有搭载征程5的量产车上市 。
华为|华为走进北京车展 中国智能汽车驶入弯道准备“超车”
文章插图
除了芯片这一强项外 , 地平线还在车展上推出了升级版“天工开物”AI开发平台2.0 , 以及全新升级的Matrix智能驾驶环境感知解决方案 。
地平线的创始人兼CEO余凯将“车载芯片”比喻为“智能汽车的数字发动机” 。 那么在我看来 , 算法、数据、系统平台就相当于燃料 , 软硬配合一起驱动着汽车的关键创新 。
庆幸 , 中国如今涌现出华为、地平线这样软硬件兼具的顶尖Tier 1/Tier 2供应商 , 为自主汽车品牌赋能 , 提供技术后盾 。 以自动驾驶为例 , 华为MDC平台与广汽新能源、长安、北汽、上汽等车企达成合作 , 地平线的车规级芯片征程2为长安UNI-T、奇瑞蚂蚁供货 。
车企的L3级自动驾驶走进现实
主机厂作为车展的主角 , 当然也亮出了技术最尖端的作品 。
华为|华为走进北京车展 中国智能汽车驶入弯道准备“超车”
文章插图
其搭载Mobileye EyeQ5H高算力芯片 , 按照时间进度 , SEA浩瀚架构很快就能实现高级别自动驾驶:


推荐阅读