3DM游戏网|次世代主机拷机对比：PS5温度最高峰值65度 XSS最低
【3DM游戏网|次世代主机拷机对比：PS5温度最高峰值65度 XSS最低】 次世代主机PS5和Xbox Series X的真机和拆解信息都已经基本公布完毕 ， 此前索尼宣传PS5的散热非常给力而且静音 ， 还使用了液金 ， 看来是下了很大功夫 。 但是据国外推主Roberto Serrano'在推特上公布的消息 ， PS5拷机温度最高峰值65度 ， 是XSS、XSX和PS5测试中温度最高的 。
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据 ， 国外推主Roberto Serrano'公布的消息 ， XSS SoC面积197.05mm2 ， 散热风扇120×14mm ， 运行温度47摄氏度 ， 峰值52℃ 。 当然 ， XSS性能最低 ， 发热小情理之中 。 相较而言 ， XSX与PS5都要“烫”一点 。
简单来说 ， XSX的SoC封装面积是360.45mm2 ， 风扇尺寸130×25mm ， 运行温度52℃ ， 峰值62℃ 。 PS5的SoC封装面积是308mm2 ， 风扇尺寸120x45mm ， 运行温达到了55℃ ， 峰值温度更是65℃ ， 在三款主机中温度最高 。
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当年 ， 微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬 ， 希望今年这几台主机别重蹈覆辙 。 当然 ， 目前这组测试数据尚未得到官方的证实 ， 仅供参考 。
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