董事长|三次逆周期投资 弘信电子董事长李强:不做披着高科技光环的代工厂
每经采访人员:赵李南
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■相关公司:弘信电子(300657 , SZ)
■市值:61亿元(截至11月5日收盘)
■核心竞争力:在FPC业内形成了深厚的技术积累 , 具备紧跟行业前沿的新产品开发能力 。 目前 , 已基本实现国际设备的国产化改造 , FPC+业务开始取得一系列突破 。 另外 , 还具有客户优势、市场地位与品牌优势、管理优势等
■机构眼中的公司:FPC业界最具成长性的企业之一 、技术领先的国内FPC行业龙头 , 看好公司后续受益手机直供、车载FPC、市场重大机遇和产能释放带来的持续驱动力
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“其实我想告诉大家的是 , 企业最终还是要掌握核心技术 , 而不是做一个披着高科技光环的组装公司或代工厂 。 ”弘信电子董事长李强在接受《每经人物?专访董事长》栏目采访人员采访时表示 。
弘信电子主营包括FPC(柔性印制电路板)业务、软硬结合板业务、背光模组业务、柔性传感器业务等 。 其中 , FPC及软硬结合板为其最主要业务 , 公司是国内名列前茅的柔性电路板研发制造企业 。 另外 , 柔性传感器业务也正在发力 , 弘信电子已成为国内柔性压力传感器最重要的供应商 。
在李强看来 , 目前 , FPC业务迎来了国产化替代的历史性机遇 。 因此 , 即便是在今年疫情的特殊情况下 , 公司仍然大举扩产 。 李强认为 , 高科技企业的竞争主要靠研发实力、产品品质及技术水平 , 接下来将继续大力投入研发 , 以研发驱动企业发展 。
此外 , 李强向《每日经济新闻》采访人员表示 , 弘信电子上市至今 , 他没有减持过一分钱 , 而且不断加码定增和可转债 , 原因在于对公司的未来坚定看好 。 据李强透露 , 弘信电子的目标是要做全球柔性电子领军企业 。
李强对公司的信心来源于何处?我们找他聊了聊↑
关键技术要掌握在自己手上
FPC(柔性印制电路板) , 是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板 。 FPC是印制电路板的一种重要类别 , 相比于刚性印制电路板 , 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势 。
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弘信电子FPC产品 图片来源:弘信电子招股说明书截图
虽然弘信电子目前已具备一定的规模 , 但在入局FPC近20年的李强看来 , 公司仍然还有很长的路要走 。 其中之一就是 , FPC目前有些关键原材料尚未掌握在自己手中 , 这是李强接下来要着手解决的重要问题 。
“FPC本身是电子产业的一个基础材料 , 未来应用范围会越来越广 , 我们的材料、装备和技术应该是要自主可控的 , 我觉得这个应该是行业要高度关注的 。 所以(我们)未雨绸缪 , 在行业内率先成立研究院 , 跟政府、上下游企业一起合办 , 现在看来是投入 , 但在未来会显示出重要性 。 ”李强表示 。
李强向《每日经济新闻》采访人员分析称:“装备上 , 弘信电子协同设备供应商经过多年努力 , 已经基本实现全产线设备国产化;材料技术上 , 如铜箔、PI、药水、胶水 , 这些东西其实大多数还是依赖日、韩、美 , 还有欧洲的一些国家 , 这部分我觉得是有着比较大的差距 。 比如 , 铜箔现在没有国产的 , 铜箔要足够薄 , 还要有韧劲 , 不能折断 。 PI还是美国和日本在做 。 ”
“这个不单是出于成本考虑 , 因为竞争对手也在他们(指美日韩的原材料供应商)那买材料 , 所以成本大家都差不多 , 主要是考虑到战略安全 , 把材料技术掌握在自己手里 。 ”李强进一步表示 。
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