Intel|改个名字反超台积电?Intel 2024年搞定2nm( 四 )


Intel|改个名字反超台积电?Intel 2024年搞定2nm
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Intel表示,Foveros Omni预计将于2023年用到量产的产品中 。Foveros Direct则是对Foveros Omni的补充,预计也将于2023年用到量产的产品中 。
五、Intel代工服务获得突破
在今年的3月的在主题为“Intel发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,新上任的IntelCEO基辛格公布了Intel的IDM 2.0战略,宣布投资200亿美元在美国新建两座晶圆厂,并重启了Intel的代工服务(IFS) 。
而对于代工业务来说,最为关键的两大因素就是产能和技术 。
在技术上,Intel目前在先进封装技术领域处于业界领先地位,并拥有多项独有技术 。但是在先进制程技术上,Intel相比台积电处于落后地位 。不过,根据Intel今天最新公布的路线图来看,如果一切都能够按照既定的时间节点落实的话,那么Intel将会在2024年在制程工艺上实现对台积电的反超 。
Intel在今天的会议上对外表示,Intel的先进封装及先进制程工艺将会全面对外开放 。也就是说,其他的芯片厂商都可以采用Intel最先进的制程及封装技术,这无疑是具有很大吸引力的 。
在今天的会议上,Intel也宣布已经与亚马逊签约,亚马逊将成为首家采用Intel代工服务的封装解决方案客户 。
Intel|改个名字反超台积电?Intel 2024年搞定2nm
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此外,在晶圆代工方面,Intel宣布高通将会成为首批采用Intel20A制程工艺的客户 。也就是说,高通2024年底推出的旗舰芯片或将由Intel的20A制程工艺代工 。
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前面提到,对于代工业务来说,产能也是极为关键的一环 。在今年3月,Intel宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂之后,今年5月,Intel还投资35亿美元对美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂进行升级,斥资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂 。近日,Intel 还追加了对哥斯达黎加封测厂投资,金额由2020 年12月的3.5亿美元,提高超过70%到6 亿美元 。
最新的消息还显示,Intel计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造芯片工厂 。目前Intel公司正在游说,希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持 。
在今天的会议上,IntelCEO基辛格透露,将会在今年年底进一步公布在欧洲和美国的投资布局,“这是一笔足以支持大型晶圆厂的巨额投资” 。
这一系列的投资无疑将极大提升Intel在晶圆制造和先进封装方面的产能供应,这对于Intel代工业务的后续发展非常关键 。
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不过需要指出的是,今天Intel公布的突破性技术主要在Intel俄勒冈州和亚利桑那州的工厂开发 。
【Intel|改个名字反超台积电?Intel 2024年搞定2nm】“Intel正在针对制程和封装技术的未来进行创新,Intel将按照既定节奏推出这些创新技术,Intel将把我们出色的技术推至更广泛的行业领域 。我们正以破竹之势前进,业界对于Intel的回归反应热烈 。可以说,Intel的代工业务已经扬帆起航 。”基辛格非常兴奋的说到 。


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