华为|1+1终于能等于2了?华为在尝试的先进封装到底是什么?( 三 )
还可以给 CPU 贴贴上一些 “ 有意思 ” 的东西 。
就比方说——AMD 即将发布的 5800X3D 先进封装处理器,里面的 CPU 核心还是只有一颗,真实性能跑分没比以前的 5800X 强多少 。
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比隔壁的英特尔 i7 都差了一大截 。
但是它打游戏的帧数暴涨,能跟理论性能强了一圈的 i9 打的有来有回 。
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就是因为 AMD 通过先进封装工艺,把 CPU 内核和缓存芯片贴在了一起 。
CPU 到闪存的连接密度是传统封装工艺的 200 倍 。
反映到实际场景中,就是降低了游戏掉帧和卡顿的概率 —— 因为 CPU 读取指令和输出结果的环节变得更顺畅了 。
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恩 。。。这种先进封装的路线,说不定才是华为真正想采用的 。
不过话又说回来了,虽然先进封装是一项解决制程工艺精度不足的好技术 。
假如华为用好了,14 nm 的芯片打 7 nm,7 nm 的打 5 nm 并非是一句空气 。
可是,费力折腾先进封装的前提是“工艺受限”,这是一切问题的根源 。
所以要我说,我不想看华为拿 14 nm 的芯片打别家 7 nm 的芯片 。
我希望看到的场景,还是华为能像友商们一样,用上半导体行业最新的工艺和技术 。
作为一个“ 芯片搅局者 ”,再造出一款像麒麟 9000 这样的神 U 。
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