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『技术』大硅片国产替代序幕已开启( 四 )


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存储芯片成 12 英寸硅片需求增长重要推力之一
手机换机潮和数据流量爆发增加对 NAND Flash 需求 。 由于 5G 通信能支持增强移动宽 带（eMBB）、高可靠低时延连接（uRLLC）和海量物联（eMTC）三大应用场景 ， 其对 社会发展具备重要意义 。 所以 ， 各国对于 5G 网络建设都较为重视 。 而对于普通消费者 而言 ， 4G 手机无法支持 5G 网络 ， 若想使用 5G 网络其需要对终端设备进行升级 。 所以 ，在通信升级时代将会出现手机换机潮 。 IDC 预计 ， 2020 年 5G 智能手机出货量将占智能 手机总出货量的 8.9% ， 到 2023 年 ， 这一比例将增长至 28.1% 。 根据目前各大手机厂商 所推出 5G 产品数据 ， 大部分手机 NAND 容量为 128G 起 ， 容量较 4G 手机有一倍的提 升 。 手机对于存储芯片需求将会逐步显现 。 此外 ， 数据流量爆发将增加数据中心需求 ，根据 IDC 数据显示 ， 2016-2021 年全球数据中心流量复合增速将达 25%；而云数据中心 流量增速将会更快 ， 年复合增长率为 27% 。 数据流量爆发使得相关厂商会加大对服务器 等基础设施投入 。 由于服务器等基础设施中需要使用到固态硬盘 ， 而硬盘是 NAND Flash 重要应用场景之一 ， 所以这将会激发 NAND Flash 需求上升 。 Gartner 预计 NAND 复苏 将在 2020 年继续 ， 这是由于固态硬盘的强劲需求以及 5G 智能手机的大量增加使低位供 应增长所致 。

『技术』大硅片国产替代序幕已开启
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存储芯片推动 12 寸硅片需求 。 除 NAND Flash 外 ， DRAM 作为存储的一种 ， 前期受到 市场需求不振影困扰 ， 但这种情况自 2019 年下半年已有所改善 。 DRAM 作为电子产品 重要组件之一 ， 在 AI 和 5G 两大应用的拉动下 ， 景气度有望持续好转 。 根据 2018 年 12 英寸硅片下游应用占比数据 ， 存储芯片（DRAM、2D NAND、3D NAND）占比已超过 50% 。 所以 ， 无论是 NAND Flash ， 还是 DRAM ， 在终端设备需求持续向好将会沿产业 链传导到存储芯片 ， 从而使得晶圆厂对硅片需求上升 。
小结：存储芯片作为电子产品中不可或缺的一部分 ， 其需求将会随着终端产品出货量和 单体使用量上升而增加 。 此外 ， 存储芯片在 12 英寸硅片下游应用中占比超过 50% ， 所 以其需求增加将沿产业链传导到硅片 。
半导体行业持续景气 ， 12 英寸硅片需求强劲
12 英寸硅片月需求量总体呈现上升趋势 。 根据 SUMCO 所发布数据显示 ， 自 2005 年 12 英寸硅片大规模应用以来 ， 其每月需求量总体保持上升趋势 。 其中 ， 2005 年月需求量约为 1 百万片 ， 而 2018 年已超过 6 百万片 。 与其他尺寸硅片相比 ， 12 英寸硅片在 2008 年 出货量首次超过 8 寸硅片 ， 2009 年即超过其他尺寸硅片出货面积之和 。 2016 年到 2018 年 ， 由于 AI、云计算、区块链等新兴市场的蓬勃发展 ， 12 寸硅片年复合增长率为 8% 。 目前受到消费升级等因素刺激 ， 对于 12 英寸硅片需求将有望持续扩大 。

『技术』大硅片国产替代序幕已开启
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总结：由于受消费升级和数据流量爆发等因素催化 ， 终端设备和基础配套设备需求将会 上升 。 除存储芯片外 ， 电子设备中还包含 CPU、GPU 等高端逻辑芯片 ， 而这些芯片大 多数都依赖于 12 英寸晶圆制造 。 所以 ， 在终端市场持续向好背景下 ， 12 英寸硅片需求 有望持续增加 。
8 英寸硅片再次迎来黄金机会 8 英寸晶圆制造技术依旧保持竞争力 。 12 英寸晶圆厂进入门槛较高 ， 对于环境和设备等 要求较为苛刻 ， 所以其产品主要为精密制程的电子产品 。 而在制程等要求较低或对成本 较为敏感的产品 ， 一般使用 8 英寸或 6 英寸硅片进行生产 。 但随着 6 英寸产品逐步向 8 英寸转移 ， 8 英寸晶圆厂将承接部分产品生产需求 。 此外 ， 由于 8 英寸晶圆已具备成熟 特种工艺 ， 在小尺寸晶粒模拟内容容量或高电压支持具备优势 ， 所以对于具备特殊要求 的器件大部分仍以 8 英寸晶圆制造为主 。 根据 8 英寸硅片下游应用数据 ， 功率分立器件、 MEMS、模拟、CIS、射频等产品是主要应用方向 。


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