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『技术』大硅片国产替代序幕已开启( 三 )


下一代产品竞争力不足 ， 12 英寸硅片市场份额将有望保持 。 根据市场占比情况 ， 在 2017 年 12 英寸硅片市场份额为 66.1%且其份额在持续增大 。 自 2005 年起 12 英寸硅片被大规 模使用以来至今已超过 10 年 ， 在硅片向大尺寸发展的背景下 ， 硅片产品理应进行迭代 。 18 英寸硅片是下一代技术节点 ， 以英特尔、台积电等厂商和学校为首的相关研发专案已 经取得了一定进展 ， 但因不具备生产效益而有所搁置 。 所以 ， 12 英寸硅片尚未受到产品 迭代所带来的影响 ， 有望在较长一段时间内保持市场地位 。
『技术』大硅片国产替代序幕已开启
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生产成本等成为推动大硅片发展的重要推力 。 目前 ， 集成电路发展两条技术主线是硅片尺寸扩大和芯片制程技术提升 。 其中 ， 硅片尺寸扩大能有效降低成本 ， 而这也成为硅片 向大尺寸发展的重要推力 。 以 8 英寸和 12 英寸硅片为例 ， 12 英寸硅片较 8 英寸在面积 上提升约 2.25 倍 。 由于可用生产面积扩大 ， 使得单硅片芯片产出数量也有所差异 ， 其 中 ， 8 英寸硅片产出约为 88 块 ， 而 12 英寸硅片产出约为 232 块 ， 12 英寸硅片产出较 8 英寸硅片提升约 2.64 倍 ， 产出增长较硅片面积增长更多 。 此外 ， 由于边缘芯片减少 ，产品成品率将上升 ， 使得产出会更高 。 在芯片生产过程中由于产出更高 ， 使得设备使用 率提升 。 所以 ， 无论是从产量 ， 还是从设备使用率角度 ， 大硅片能使芯片生产成本下降 ，使得晶圆代工厂利润增厚 ， 从而间接推动硅片向大尺寸发展 。
各尺寸硅片满足各种需求
各种需求促生对不同尺寸硅片需求 。 不同尺寸硅片在应有场景中有所差异 ， 下游对于硅 片需求主要集中在 8、12 英寸 。 目前 ， 12 英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片 和存储芯片等 ， 而 8 英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等集成电路 制造领域 ， 6 英寸及以下尺寸硅片主要应用于低端产品 。 所以 ， 在不同领域应用不同尺寸的硅片 ， 从而形成不同的需求 。
终端市场回暖 ， 需求沿产业链传导
终端市场需求将对产业链产生影响 。 硅片是晶圆制造上游材料 ， 晶圆厂产能情况对硅片 需求将产生影响 。 根据 SEMI 数据 ， 硅片出货量存在一定周期性 ， 2019 年硅片出货量有 所下滑 ， 但情况有望得到好转 。 受消费升级和数据流量爆发等因素诱发 ， 终端市场持续 向好 ， 而需求沿着产业链向上游传递 。 在硅片向大尺寸发展的趋势中 ， 8 英寸和 12 英寸 硅片作为主流硅片产品 ， 在终端市场带动下需求将持续扩大 。 据 IC insights 预计 ， 2020 年半导体总发货量将增长 7％ ， 达到 10,363 亿个 ， 这将是有史以来半导体总发货量第二 次超过一万亿个单位 。 而在 2020 年半导体出货量中 ， 预计光电器件、传感器和分立器 这三项占 69％ ， 集成电路占 31％ 。 此外 ， 2020 年增长率最高的半导体细分领域场景包 括智能手机、汽车电子以及人工智能、云和“大数据”系统、深度学习应用程序 。
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英寸硅片需求增长势头强劲 12 英寸下游应用场景广阔 。 目前 ， 12 英寸硅片在下游产业中广泛应用 ， 产品大多使用 于制造消费电子芯片 。 根据 12 英寸晶圆制造精度进行分类 ， 可分为先进制程和成熟制 程 。 随着晶圆厂制程不断提升 ， 将增加高质量 12 英寸大硅片需求 。 除晶圆制程提升外 ，终端市场向好是拉动硅片需求上升的动力 。
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