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『技术』大硅片国产替代序幕已开启( 六 )


8 英寸晶圆代工厂需求持续增大
下游行业景气度持续攀升 ， 8 英寸晶圆厂产能持续落地 。 随着新能源汽车和工业智能装 备等快速普及 ， 对于模拟和分立器件的需求在逐步加大 ， 而这使得汽车电子和工业控制 领域在相关领域市场份额扩大 ， 下游景气度提升也将传导到上游产业 。 自 2018 年 7 月 以来 ， 全球增加了 7 个 200mm 新厂房 。 而在接下来的 2019 年到 2022 年间 ， 全球预计 总共将有 16 个厂房或产线 ， 其中 14 个为批量 Fab 厂 。 根据 SEMI 预测 ， 到 2022 年全球 200mm 晶圆制造厂的总产能达到每月 650 万片晶圆 。 随着电动车、5G 等市场的发展 ，MEMS、感测、模拟与微控制元件等在物联网、移动装置的应用发展将持续延伸 ， 带动 8 英寸晶圆的市场需求 。
『技术』大硅片国产替代序幕已开启
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总结：虽然半导体硅片在向大尺寸发展 ， 但由于 8 英寸晶圆制造具有较为成熟的特殊工 艺 ， 在新能源汽车、车联网和工业互联等领域具有独特优势 。 所以 ， 在产业链终端需求 不断上升的趋势下 ， 8 英寸晶圆厂扩产将致使 8 英寸硅片需求增加 。
需求端总结：在 5G 通信等因素加持下 ， 应用端均有较大发展空间 。 所以 ， 下游需求将 会沿着产业链向上游传递 ， 无论是 12 英寸硅片 ， 还是 8 英寸硅片 ， 其需求量都会有所上升 。
硅片扩产长路漫漫 ， 硅片产能利用率将保持在高位
硅片市场集中度较高 。 根据 SEMI ， 受到多方因素影响全球硅片销售额自 2011 年从高位 回落 ， 但这种情况自 2017 年起开始好转 ， 且在 2018 年有较大增长 。 虽然 2019 年销售 额有所回落 ， 但在终端市场持续向好推动下 ， 销售额有望扭转跌势 。 从市场份额来看 ，2017 年全球五大硅晶圆供货商为日本信越（市占率 27.58%）、日本胜高（市占率 24.33%） ，台湾环球晶圆（市占率 16.28%）、德国 Silitronic（市占率 14.22%）、韩国 SK Siltron（市 占率 10.16%） ， 前五大公司市占率超过 90 % 。 由于硅片具有较高技术壁垒 ， 所以导致 硅片市场集中度较高且硅片尺寸越大 ， 市场集中度越高 。

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12 英寸硅片产能从过剩到紧缺 产能迅速扩张致使供过于求 。 在 2006 年 ， Windows 推出新系统 ， 对于存储要求有提升 ，使得对存储需求加大 。 而这种需求沿产业链向硅片厂商传递 ， 使得硅片厂商扩产意愿强 烈 。 根据 SUMCO ， 2007 年全球硅片厂规划中产能达到 140 万片/月；而 2008 年规划产 能进一步提升 ， 达到 166 万片/月 。 但 2008 年金融危机发生后 ， 受到多方需求下降影响 ，硅片实际出货量与客户需求指引出现较大幅度偏差 。 虽然部分硅片厂商在 2009 年取消 12 英寸扩张计划 ， 但由于前期已实施扩产计划 ， 产能在逐步落地过程中 ， 但实际出货量 并未达到预期 ， 12 英寸硅片产能进入产能过剩阶段 。
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半导体持续景气使 12 英寸硅片需求得到反转 。 随着半导体景气度持续向好 ， 自 2014 年 起 12 英寸产能利用率达到 90%以上且持续攀升 ， 并在 2017 年达到满产状态 。 此外 ， 受 供求关系改变影响 ， 12 英寸硅片价格自 2017 年初开始回升 。 在下游需求刺激下 ， 硅片 厂商在 2017 年宣布扩产 11 万片/月 。 目前 ， 硅片厂商扩产方式包括新建厂房扩产（ Green Field）和使用当前厂房增加生产设备（Brown Field）两种方式 ， 其主要区别是前者从兴 建到投产时间为 2-3 年 ， 而后者可以快速进行部署并投产 。 据 SUMCO 对 2018-2022 年 12 英寸硅片需求年复合增长率进行测算 ， 若按购买力平价 GDP 预测值为 3.9%；若按客 户需求预测值为 4.1% 。 由于从规划到落地需要一定时间 ， 目前 12 英寸硅片产能利用率 保持在高位 。 此外 ， 根据预测 ， 2023 年产能利用率超过 100% 。 所以 ， 12 英寸硅片供不 应求的情况或将持续 。


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