阿里|【明日主题前瞻】华为最新专利曝光，带动智能手机步入“真全面屏”时代，深度合作商有哪( 二 )
德州仪器全新12寸晶圆厂正式开工
据半导体行业观察消息 ， 德州仪器（TI）在达拉斯Richardson全新的12寸晶圆厂项目最近完成了停车场的建设 ， 将在接下来的几个月中开始下一阶段建设 。 据悉 ， TI全新的工厂计划在2021年之前建造完成 ， 并于2024年开始运营 ， 建成后有望提高公司应用在智能手机等多种产品的芯片产量 。
晶圆代工作为半导体产业链的核心环节 ， 先进制程以及扩产加速的重要性日益凸显 ， 中信证券徐涛预测 ， 未来五年中国大陆计划新建至少29座晶圆厂 ， 对应投资总规模超过9000亿元 ， 半导体产业链国产化的黄金时代已经来临 。
【阿里|【明日主题前瞻】华为最新专利曝光，带动智能手机步入“真全面屏”时代，深度合作商有哪】上市公司中 ， 智光电气通过投资誉芯众诚基金参股粤芯半导体 ， 后者建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已投产 ， 是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台；赛微电子在互动平台称 ， 公司正在建设的北京工厂有工艺开发和晶圆代工两项业务 ， 且在一定时期内预计晶圆代工业务的占比将较高 。
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