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经济|中金：后疫情时代科技如何助力数字经济发展？( 五 )


远程办公的转型升级需要跨越学习曲线：初期培养员工习惯时期团队效率将有所下降；但随着基本工具使用熟练度提升和员工习惯的养成，企业远程办公效率将恢复，而由于减少了办公室租赁成本和交通成本，因此理想的远程办公状态下成本将降低。我们认为疫情后，虽然远程办公的渗透率可能存在波动，但远程办公的长期方向明确。远程办公是企业数字化办公的一个重要阶段，也是企业数字化转型的一大趋势。由于企业同部门同事的交流成为主要应用场景，因此远程办公的小组化和社交化趋势逐渐体现，传统的2C社交巨头和现有的2B领域玩家都对该市场保持关注。二级市场中的重要参与企业包括：亿联网络、金山办公、视源股份、泛微网络、致远互联等。
图表: 无接触经济下，数字化手段赋能三大行业需求端
经济|中金：后疫情时代科技如何助力数字经济发展？
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资料来源：中金公司研究部
？ 服务机器人和无人驾驶在特定场景的赋能：我们看到疫情期间，服务机器人和智能驾驶技术的价值及优势逐渐被认可。在疫情过程中，包括消毒机器人（钛米、云迹）、巡逻测温机器人（高新兴、优必选）、广东地区的无人公交、Robotaxi等技术都为人类的日常生活和抗疫做出了重要贡献。疫后时代，我们看好在技术成熟的场景中，服务机器人和无人驾驶将成为“新基建”基础设施的一部分，尤其是在无接触配送）和低速及特定场景下（如机场、园区摆渡）的商用前景。建议关注智能驾驶服务与解决方案、智能座舱与ADAS、车载摄像头、激光雷达、车载半导体等中国汽车电子产业链公司。
趋势#3：全球价值链重构，自主创新成为新趋势
全球化和摩尔定律是推动全球经济增长的重要动力。
？ 摩尔定律：过去50年，摩尔定律（集成电路上容纳的元器件每隔18-24个月会增加一倍）指引着处理器芯片性能的提升和全球算力的增长。我们看到晶体管密度的提升推动计算设备的小型化进程，并带动个人电脑、手机、AIoT等品类的迭代和性能进步。未来，我们单看基于目前硅半导体的技术演进逐渐接近物理极限，科学家们积极探索（1）纳米管等新型材料，（2）存算一体等新计算架构，以及（3）量子计算等新一代技术来延续摩尔定律。
？ 全球化：伴随着新硬件品类的重大机会，回顾全球电子产业发展历史，我们看到价值链迁移是“常态”，全球电子产业沿美国→日本→韩国/中国台湾→中国大陆→东南亚/南亚的路径不断迁移、分工不断深化。目前，美国在云计算、互联网服务、软件、半导体等仍处于全球领先地位，中国大陆以通信设备、电子元器件、互联网服务等为主，但在半导体与云计算上仍与美国有较大差距。受益于过去十年移动互联网和智能手机产业链的大发展，中国成为世界最大的电子产品进出口国，2018年贡献了全球电子总出口额/总进口额的36％/29％。我们认为，低附加价值环节的迁移是自然趋势，中国企业已有相应布局，而2020年疫情对全球供应链面对危机的“韧性”提出了新的要求，或将加速供应链的区域化、本地化进程。
全球价值链从一体化合作，变为主张各国独立自主的生产、创新能力。后疫情时代，全球变局使得中国企业和政府更严肃的对待产业自主的问题，科技领域全球一体化的趋势正发生改变。
图表: 中美在云计算、半导体上仍然差距较大
经济|中金：后疫情时代科技如何助力数字经济发展？
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资料来源：万得资讯，Synergy，Statista，中金公司研究部
？ 半导体：产业链国产化取得长足进展。芯片设计端，目前国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片等细分领域已有所突破，2019年全球市场份额超过5％，合计覆盖了全球半导体市场空间的28％，但在存储器和计算芯片上还较为薄弱。在晶圆代工领域，2019年国内晶圆代工厂的市场份额达到10％，自给率约为25％，在先进制程上实现了14nm的突破，未来将进一步缩短与国际龙头的差距，在成熟制程上则将受益于半导体国产化机遇实现快速增长。封测端，目前国产封测厂已基本实现了进口替代，长电、通富、华天分别位居全球第3/6/7名。在设备环节，目前北方华创、中微、屹唐等厂商已在刻蚀、热处理、清洗等领域实现了突破，但长期来看仍需加强区域合作，并在光刻、刻蚀、沉积等关键环节提升国产能力。EDA软件方面，目前国产EDA软件厂商已在一些特定领域及部分点工具上取得突破，但在全流程解决方案的能力及与晶圆厂和IP公司的产业链配合等方面与海外厂商存在较大差距，我们认为未来EDA软件厂商与代工厂的合作是缩短差距的重要手段。
科创板助力半导体公司加速登陆资本市场。我们认为科创板更加注重研发投入、重视创新的战略定位利好了一批具有技术实力、未来有望高速成长的半导体企业登陆资本市场，过去1年里共有13家半导体企业登陆科创板，涵盖设计（澜起、聚辰）、制造（华润微、中芯国际）、设备（中微、华峰测控）、材料（沪硅产业）等全产业链环节。截至2020年7月7日，半导体板块的市值已占到科创板总市值的27％，共募集金额高达743亿元，相对发行价涨幅平均达到425％，我们认为有效实现了资本助力半导体加速发展的良性循环。


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