半导体|中美科技脱钩愈演愈烈,为什么要更坚定投资中国半导体芯片( 四 )

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若未来中美科技战升级到制造端 , 材料行业可能是下一个风口浪尖 , 美国仅需联合日本对中国进行半导体材料封锁 , 即可起到“四两拨千斤”的效果 , 所以对于那些国产化率低、增长空间大、已导入或正在导入期的品类非常值得投资布局 。
中美芯片走向“脱钩化“ , 经纬布局逻辑:
在2018年以前 , 半导体并不是VC们主要关心的赛道:上游很多环节体量本身不大 , 并且还全球高度垄断 。
EDA就是典型例子 , 被三家公司垄断了全球市场 , 并且甲方企业也无动力使用新公司的产品 , 因为在EDA工具的选择中 , 后发企业很难弯道超车 。 例如在高端芯片的一次流片中 , 需要千万美元 , 而按成本算EDA工具可能只有1% , 选择新EDA产品 , 如果流片失败 , 整个投入都会打水漂 , 所以新公司很难获取客户 。 反过来 , 新的EDA企业由于缺乏客户一次又一次的流片验证 , 也几乎毫无可能达到成熟企业的性能及可靠性水平 。
另一方面 , 中下游的晶圆厂或封装厂 , 都是重资产投资 , VC也很少涉足 。
但2018年以来 , 美国开始逐渐“卡”中国的芯片 , 后来因为中国发展迅速 , 以各种可以预期的手段 , 完全封锁已经很难 。 美国开始逐步加大制裁力度 , 不断尝试遏制中国增长及高端化 , 逐渐把技术封锁往上游延伸 , 涉及到了EDA、半导体材料、设备等各个“卡脖子”环节 , 这意味着中美正在走向科技“脱钩” , 原本半导体产业链的全球分工合作将分崩离析 。
这将带来一个影响未来几十年的结果——全球将出现两条技术链 , 一条是以原来美系为核心的生态链 , 另一条将是以中国市场为核心 , 强调自主可控的中系生态链 。 
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这给资本的投资策略也带来翻天覆地的变化 , 在“国产替代”的大逻辑下 , 越是国产化率低的短板环节 , 越具备投资价值 。
这种策略的底气来源于两点 , 一是中国市场足够广阔 , 在半导体的应用市场中 , 全球超过三分之一的消费量都在中国大陆 。 二是中国大陆正在承接第三次全球产业转移 , 一些环节例如封装测试和中低端芯片设计 , 已经具备了参与全球竞争的能力 。
在设备和材料领域 , 由于细分环节众多 , 存在很多单产品市场规模不小 , 且没有重要国内供应商的领域 , 但这些都是整个产业发展所必须的 , 是很好的投资机会 。
例如在半导体材料领域 , 这是一个500亿美元的市场 , 但其中70%-80%产品都还未有中国公司涉足 , 几乎每个细分赛道都由海外4-5家企业供应 , 其中有30%-40%的品类都由日本企业供应 。 
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对于一个典型的被外企垄断的领域 , 很多公司的毛利率高达50%~70% , 中国企业大概率会以比外企低10%以上的毛利率进入 。 一般来说 , 如果有两、三个中国公司参与竞争 , 一般会令毛利率下降到40%以下;如果有十家中国公司参与竞争 , 那就需要看到30%以下 。 所以产业内的供应商数量及先发优势十分重要 。
从公司发展角度看 , 经纬正在积极布局有潜力成为首个国内供应商的公司 。 其他重要的考虑因素包括:需求端有机会成长为大市场;现有的供应商是稀缺的 , 最好仅3-5家外企;主要的客户群为国内企业 , 且在快速占领原属于外企市场份额的公司 。
所有芯片公司的发展都需要跨过两道门槛 。 一是要把芯片成功做出来 , 并达到基础性能及可靠性的门槛 , 其中面临流片费用高、创业企业少量几次流片失败就会有倒闭风险的问题 , 多数公司会因此而倒下 。
第二是要能把芯片卖出去 。 芯片的性能是基础 , 同时可靠性也非常重要 , 这是进入下一阶段的重要门槛 。
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