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半导体|中美科技脱钩愈演愈烈，为什么要更坚定投资中国半导体芯片( 二 )


半导体行业的增速波动与一国的GDP互相影响 。 2019 年中国半导体进口3055亿美元 ， 占2019年中国GDP（99万亿人民币）的2.2% ， 远超原油进口2387亿美元 。 过去10年间半导体进口额扩大2.4倍 ， 原油进口额扩大1.8倍 。 根据国信证券(002736,股吧)测算 ， 如果半导体进口全部国产化能使中国GDP总额增加3.2% 。
半导体|中美科技脱钩愈演愈烈，为什么要更坚定投资中国半导体芯片
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如果仅仅做电子产业的组装环节 ， 人均GDP可能到达5000美元就结束了 ， 很难继续突破 。 而中国如今走到了1万美元的节点 ， 正是因为往半导体等上游高附加值行业多走了几步 。
欧美的一批高科技公司 ， 占据了多数行业的高附加值产业环节 ， 所以欧美国家可以达到6万美元的人均GDP 。
半导体行业是全球化分工最细致的一个行业 ， 每个国家与地区都各有擅长：
从最上游的原材料 ， 包括硅片、各种各样的气体、设备 ， 到设计公司、中间的制造厂（Foundry） ， 再到最后的封装、测试 ， 再加上集成设计与制造的IDM企业 ， 这是一条非常长的产业链 。
目前每个国家与地区都有自己擅长的部分 ， 比如美国占据了高附加值的IDM、设计、EDA、设备等 ， 日本强于半导体材料 ， 中国台湾地区则是晶圆制造 ， 韩国在存储器方面比较有优势 。
半导体|中美科技脱钩愈演愈烈，为什么要更坚定投资中国半导体芯片
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在形成这样的格局之前 ， 半导体产业经历了两次全球产业转移 ， 第一次是从美国向日本转移 ， 日本通过技术创新和蓬勃发展的家电产业相结合 ， 吸收了很多美国的技术、封装和测试环节 ， 并随着80年代PC兴起的机遇 ， 快速实现了DRAM（动态随机存取存储器）量产及成为全球DRAM龙头 。
第二次是从日本向韩国、中国台湾地区转移 ， 因为90年代日本发生了经济泡沫破裂 ， 难以继续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求 ， 再加上日美半导体贸易战的影响 ， 韩国开始崛起 ， 逐渐确立PC芯片领域的龙头地位 ， 并向手机延伸 。
而中国台湾地区则是利用纯晶圆代工Pure-Foundry的优势探索出新的商业模式 。 这一阶段的转移主要是制造环节的转移 ， 半导体的生产模式从原先的IDM转换为Fabless（不涉及晶元生产的设计等环节）、Foundry（晶元代工）和OSAT（封装和测试的外包） ， 全球分工愈加细化 。
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这两次产业转移基本奠定了当前美、韩、台占据优势的全球半导体产业格局：美国垄断IC设计 ， 涌现出高通、博通等优质企业；韩国深耕存储芯片领域 ， 不断创新DRAM、Flash存储技术；中国台湾地区擅长晶圆代工 ， 持续提升芯片制程等级 。 全球前三大半导体企业分别是美国IDM企业英特尔、韩国存储芯片厂商三星、中国台湾地区的晶圆代工厂商台积电 。
中国大陆在承接第三次产业转移：
客观上来说 ， 中国走到了一个重要关口——我们正在承接第三次全球半导体产业转移 ， 凭借低廉的劳动力成本 ， 获取了相对低端的封测、制造等业务 ， 完成最原始的积累 。
消费电子、汽车等产品销量的爆发式增长 ， 也给半导体产业带来了巨额需求 。 据SEMI预估 ， 2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中 ， 有27座来自中国大陆 。
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从历史规律来看 ， 前两次转移具有三大相似特点：一是新的技术趋势例如第一次转移中日本的家电、第二次中韩国和中国台湾地区的PC、手机等；二是下游客户的国产化及需求提升；三是强大的资源投入 ， 包括政府产业政策及各种来源的资金投入 ， 例如日本当年也是举国之力发展半导体产业 。
现阶段 ， 中国恰好处于技术更替的时间节点 。 智能手机市场逐渐饱和 ， 以5G为首的AI、IOT、智能汽车等新兴技术 ， 将是半导体产业发展的新动力(310328) ， 而华为5G技术已经在全球处于领先地位 ， 新兴技术会催生出新的市场需求 ， 成为新动力 。


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