黑凤梨研究所|中国“芯绞痛”缘起：错失的黄金三十年( 六 )
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乘风破浪会有时
中国半导体产业踌躇的70至90年代 ， 恰是全球半导体产业百舸争流的重大转折期 。
从1971年Intel推出DRAM动态存储器 ， 标志着大规模集成电路诞生开始 ， 此后30余年是全球大规模集成电路产业化的黄金时期 ， 技术、资本、市场、人才各要素都在这一时期充分发育 ， 最终形成了今日的世界芯片格局 。
1976至1979年间 ， 日本政府主导了著名的「超大规模集成电路计划」 。 在日本通产省牵头下 ， 日立、三菱、富士通、东芝、NEC五家公司为主体 ， 成立「VLSL技术研究组合」 ， 集中优势人才协作攻关 ， 打破企业技术壁垒——这场以赶超美国为目的的「运动」成效惊人 ， 取得了千余件专利 ， 日本集成电路技术水平大幅提升 ， 为80年代日本存储芯片超越美国奠下基础 。
1986年 ， 遭遇日本集成电路的围堵后 ， 美国政府亲自迎战 ， 发布《危机中的战略工业》报告 ， 让日本相继签下一系列限制其集成电路发展的条例 ， 还成立国家半导体咨询委员会 ， 专门给美国半导体企业提供各种支持 。
同一年 ， 韩国政府联合三星、LG、现代和韩国6所大学 ， 将4MB动态存储芯片作为国家重点项目研发 ， 3年投入1.1亿美元 ， 政府主动承担57%的经费 ， 此举为90年代韩国存储芯片超越日本奠下基础 。
1987年 ， 台积电成立 。 台湾当局政府成立专项开发基金 ， 出资1亿美元占股48.3% ， 政要人物甚至亲自下场为台积电募集资金 。 此外还给予场地、税收等各种优惠 。 力度之大 ， 甚至一度出现台积电税后利润反高于税前利润的奇观 。
在全球产业链的融汇中 ， 企业发展出自主创新的核心技术能力 ， 在政府的统筹布局下 ， 进行持续稳定且有建设性的资本投入；在与技术发源地美国的激烈角逐中 ， 孵化并成长起来具有竞争力的企业；在官产研一体的磨合中 ， 磨炼出技术和管理的领军人物和成熟团队……
而上述种种条件 ， 在改革开放初期的中国都不具备 。 中国的集成电路产业在计划与市场之间摇摆纠结三十余年 ， 等到90年代奋起直追之时 ， 发现仍然是一身束缚 ， 一地鸡毛 。
所幸2000年前后 ， 诞生了一批以中芯国际、华为海思、展讯、中星微电子等为代表的新生代芯片企业 ， 部分汲取了上个世纪中国集成电路产业的发展教训 ， 在中国逐步成熟的产业化土壤中扎根发芽 ， 经过20余年的艰难生长 ， 总算开花结果 。
他们的崛起和突围 ， 将是中国芯片产业的另外一个故事 。
参考文献：
[1] 朱贻玮,《集成电路产业50年回眸》 ， 2016年
[2] 谢志峰\陈大明《芯事》 ， 上海科学技术出版社, 2018
[3] 陈芳\董瑞丰《芯想事成|中国芯片产业的博弈与突围》 ， 2018
[4] 王阳元《我国集成电路产业和微电子科学技术发展目标及建议》中国无线通讯 ， 2001
[5] 川西刚著 萧秋梅译《我的半导体经营哲学》 ， 1999
[6] 于文心《三星帝国》 ， 2014
[7] 张盖伦《晶体管诞生70年：回首中国集成电路来时路》 ， 2008
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